[实用新型]双寄生天线组件及电子设备

权利要求书

1.一种双寄生天线组件，其特征在于，包括：天线辐射体、第一寄生辐射枝节、第二寄生辐射枝节、馈电点和馈地点，所述馈电点和所述馈地点与所述天线辐射体电连接；

所述第一寄生辐射枝节位于所述馈电点和所述馈地点之间且所述第一寄生辐射枝节的一端与所述天线辐射体之间设有第一间隙，所述第一寄生辐射枝节的另一端接地；

所述第二寄生辐射枝节靠近所述天线辐射体且所述第二寄生辐射枝节的一端与所述天线辐射体之间设有第二间隙，所述第二寄生辐射枝节的另一端接地。

2.根据权利要求1所述的双寄生天线组件，其特征在于，所述馈电点或所述馈地点位于所述第一寄生辐射枝节和所述第二寄生辐射枝节之间。

3.根据权利要求2所述的双寄生天线组件，其特征在于，所述第一寄生辐射枝节靠近所述天线辐射体的第一端，所述第二寄生辐射枝节位于所述天线辐射体的第一端的外侧；

或者，所述第一寄生辐射枝节靠近所述天线辐射体的第二端，所述第二寄生辐射枝节位于所述天线辐射体的第一端的外侧。

4.根据权利要求2所述的双寄生天线组件，其特征在于，所述第一寄生辐射枝节靠近所述天线辐射体的第一端，所述第二寄生辐射枝节位于所述天线辐射体的第二端的外侧；

或者，所述第一寄生辐射枝节靠近所述天线辐射体的第二端，所述第二寄生辐射枝节位于所述天线辐射体的第二端的外侧。

5.根据权利要求2所述的双寄生天线组件，其特征在于，所述第一寄生辐射枝节靠近所述天线辐射体的第一端，所述第二寄生辐射枝节位于所述天线辐射体的第一端和第二端之间；

或者，所述第一寄生辐射枝节靠近所述天线辐射体的第二端，所述第二寄生辐射枝节位于所述天线辐射体的第一端和第二端之间。

6.根据权利要求1所述的双寄生天线组件，其特征在于，所述第一寄生辐射枝节包括第一连接部和与所述第一连接部的一端连接的第一延伸部，所述第一连接部的另一端接地，所述第一延伸部与所述天线辐射体层叠设置且所述第一延伸部与所述天线辐射体之间设有第一间隙；

所述第二寄生辐射枝节包括第二连接部和与所述第二连接部的一端连接的第二延伸部，所述第二连接部的另一端接地，所述第二延伸部朝向所述天线辐射体的一侧延伸且所述第二延伸部与所述天线辐射体之间设有第二间隙。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的双寄生天线组件，其特征在于，还包括馈电连接件和馈地连接件，所述馈电连接件的一端与所述天线辐射体电连接，所述馈电连接件的另一端与所述馈电点电连接；所述馈地连接件的一端与所述天线辐射体的一端电连接，所述馈地连接件的另一端与所述馈地点电连接。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的双寄生天线组件，其特征在于，还包括第一调谐单元，所述第一调谐单元的一端与所述第一寄生辐射枝节远离所述天线辐射体的一端电连接，所述第一调谐单元的另一端接地，以使所述第一寄生辐射枝节通过所述第一调谐单元接地。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的双寄生天线组件，其特征在于，还包括第二调谐单元，所述第二调谐单元的一端与所述第二寄生辐射枝节远离所述天线辐射体的一端电连接，所述第二调谐单元的另一端接地；以使所述第二寄生辐射枝节通过所述第二调谐单元接地。

10.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和上述权利要求1-9中任一项所述的双寄生天线组件，所述电路板上设有馈电点、馈地点和与所述馈电点电连接的馈源，所述馈源通过所述馈电点向所述双寄生天线组件馈入高频电流。