[实用新型]一种应用于适配器电路板的晶体安装片有效

专利信息
申请号: 201922438199.7 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211630679U 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 宋玲 申请(专利权)人: 广州鹏微电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511400 广东省广州市番禺区石*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 适配器 电路板 晶体 安装
【权利要求书】:

1.一种应用于适配器电路板的晶体安装片,其特征在于:包括夹板,所述的夹板一端开有螺孔,螺孔内安装有固定螺杆,近螺孔端的末端连接有限位板,还包括夹板一侧的应力加强条。

2.根据权利要求1所述的一种应用于适配器电路板的晶体安装片,其特征在于:所述的限位板与夹板一体化连接。

3.根据权利要求1所述的一种应用于适配器电路板的晶体安装片,其特征在于:所述的应力加强条为金属条,与夹板一体化连接。

4.根据权利要求1所述的一种应用于适配器电路板的晶体安装片,其特征在于:所述的应力加强条为非金属条,与夹板粘合。

5.根据权利要求1所述的一种应用于适配器电路板的晶体安装片,其特征在于:所述的应力加强条与夹板的连接处夹角为直角。

6.根据权利要求1所述的一种应用于适配器电路板的晶体安装片,其特征在于:所述的限位板与夹板连接处的内夹角为圆角。

7.根据权利要求1所述的一种应用于适配器电路板的晶体安装片,其特征在于:所述的限位板及夹板为金属板。

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