[实用新型]一种芯片生产用点焊装置有效

专利信息
申请号: 201922438407.3 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211804364U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 范国中 申请(专利权)人: 苏州普佳斯光电科技有限公司
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11;B23K11/36;B23K37/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 生产 点焊 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片生产用点焊装置,包括机箱主体(1),其特征在于:所述机箱主体(1)的上端固定连接有主工作台(2),所述主工作台(2)的上端固定连接有主夹板(3)和滑座(4),且滑座(4)位于主夹板(3)的右侧,所述滑座(4)的上端固定连接有一对固定座(5),所述滑座(4)的上端开凿有滑槽(6),且滑槽(6)位于两个固定座(5)之间,所述滑槽(6)滑动连接有两个滑块(7),两个所述固定座(5)之间转动连接有丝杠(8),且丝杠(8)贯穿两个滑块(7)并与两个滑块(7)转动连接,所述丝杠(8)的前端贯穿其对应位置的固定座(5)并延伸至固定座(5)前端的外侧,所述丝杠(8)的前端固定连接有转动杆(9),两个所述滑块(7)均固定连接有固定架(10),且两个固定架(10)之间转动连接,所述固定架(10)远离滑块(7)的一端转动连接有连接块(12),所述连接块(12)远离固定架(10)的一端固定连接有副夹板(14),且副夹板(14)的下端与主工作台(2)相接触。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用点焊装置,其特征在于:所述主夹板(3)靠近副夹板(14)的一端固定连接有缓冲板(16)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片生产用点焊装置,其特征在于:所述机箱主体(1)的表面设有滑轨(17),且滑轨(17)内部开凿有螺纹孔,所述机箱主体(1)的前端通过滑轨(17)滑动连接有隔离框(15),且隔离框(15)套接在机箱主体(1)的表面,所述隔离框(15)的下端开凿有与螺纹孔尺寸相匹配的通孔。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用点焊装置,其特征在于:所述固定架(10)的内部固定连接有加强筋。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用点焊装置,其特征在于:所述主工作台(2)的上表面固定连接有阻燃布。

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