[实用新型]一种柔性线路板的金手指结构有效

专利信息
申请号: 201922440430.6 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211457511U 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 姚阿平 申请(专利权)人: 苏州乐正电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 代理人: 丁秀华
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 线路板 手指 结构
【说明书】:

实用新型提供了一种柔性线路板的金手指结构,属于柔性线路板制造领域,包括,基板、布置在基板上的铜箔和覆盖于铜箔上的覆盖膜;所述铜箔一端是焊盘区;所述覆盖膜在对应于所述焊盘区的位置设有第一覆盖膜开口;所述焊盘区在所述第一覆盖膜开口内布置有多个沿开口边线依次相互平行间隔设置的矩形金手指条;其特征在于,还包括至少二个基准部,所述基准部的边缘外侧到冲切外形边的最小距离等于冲切公差值。优选的所述基准部是宽0.3mm,长0.4mm的矩形。结构简洁,易于布置且能够直观有效的提高检测效率和准确率。

技术领域

本实用新型属于柔性性线路板(FPC)制造领域领域,具体涉及一种柔性线路板的金手指结构。

背景技术

柔性线路板简称FPC,其是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。因其具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点,使得其在现有生活中已经被得到广泛应用。并且,在各种产品的显示屏的连接电路中,几乎就离不开相关FPC柔性线路板,这与相关FPC柔性线路板的许多特性是分不开的,例如优良的耐弯折性、优良的焊接性、超薄体积及成本低等,其作用非同一般。

虽然相关FPC柔性线路板具备居多优点,但是如果其端面的金手指的结构、造型等如若设计不好,则依然存在重大缺陷。

金手指是线路板上多个呈直线排列的焊盘,金手指由众多金黄色的导电触片组成,一般的金手指上的导电触片的截面形状为矩形,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”。一般的FPC由铜箔层和粘贴在铜箔层两个表面的绝缘层构成。在绝缘层开窗去掉的位置,铜箔暴露在外,该暴露的铜箔就叫焊盘区。金手指就是布置在焊盘区上的多个在同一直线上间隔设置的矩形条。随着电子产品的快速发展,FPC的精密度越来越高,客户对金手指的尺寸精度也提出了更高的要求,金手指到板边距离±0.05mm的公差已成为业界常态。金手指成型时,对金手指中心到成型边的距离有精度要求,故冲切形成的金手指需要送至专用量测工具处量测其尺寸是否在精度公差范围内,每测量一个金手指的尺寸需要15分钟左右,这种测量方式耗时较长,导致生产效率低下。企业中常规的做法是采用2D或者目视检查,2D测量工作量非常之大且浪费人工,设备利用率低,此外采用目视检查容易出现误判、严判等漏失和问题。

因此有必要设计一种柔性线路板金手指结构,能够采用目视准确而方便的检测金手指冲切精度是否达到设计要求,兼顾效率与结果准确性。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述问题而进行的,目的在于提供一种柔性线路板的金手指结构,其目的在于使检验人员可以方便高效而准确的检验这种柔性线路板金手指的成型精度是否达到设计要求。

本实用新型提供了一种柔性线路板的金手指结构,包括,基板、布置在基板上的铜箔和覆盖于铜层上的覆盖膜;所述铜箔一端是焊盘区;所述覆盖膜在对应于所述焊盘区的位置设有第一覆盖膜开口;所述焊盘区在所述第一覆盖膜开口内布置有多个沿开口边线依次相互平行间隔设置的矩形金手指条;其特征在于,还包括至少二个基准部,所述基准部分别布置在两端最外侧的所述金手指条与冲切外形边之间;所述基准部的边缘外侧到冲切外形边的最小距离等于冲切公差值。当冲切偏移超出公差时会裁切到所述基准部,故检验时,若所述基准部被裁切则判定产品超出公差;反之,则在公差范围内,产品检验通过。这种结构设计,简单明了,仍可采用目视检测,但结果严谨,有利效率同时可靠性更佳。

另一个优选中,所述基准部的边缘外侧到冲切外形边的最小距离等于 0.05mm,即常规冲切偏移公差值0.05mm。这种设计利于在各类本技术领域的企业普遍推广,大规模实际应用。

本实用新型具有如下优点:

根据本实用新型所涉及的所述一种柔性线路板的金手指结构,设置了所述基准部,进一步优化了目测检验柔性线路板是否冲切偏移过多的工艺,避免的误判;此外能够同时验证覆盖膜贴合是否超公差,提高了效率并有利于提高柔性线路板的质量;结构简洁,无须增加额外生产工艺,成本低,实用性强,普遍适用。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州乐正电子科技有限公司,未经苏州乐正电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922440430.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top