[实用新型]电连接器

说明书

一种电连接器，该电连接器包括一绝缘座体、一热塑性材料成型的导光体及至少一端子，其主要是将绝缘座体设置在电路板上，并使绝缘座体上所设的多个穿孔对准电路板上的端子焊接部，然后将多个端子分别穿设于各穿孔内，并将端子的底部焊接于电路板的端子焊接部上，再将导光体底部的凹槽罩覆在绝缘座体上，并使端子分别纳入各个子插槽之中，并同时令导光部凹槽周边的容置槽罩覆于电路板上的发光体上，以使发光体容纳于容置槽中，最后利用二固定件分别穿入导光体两端的定位部及电路板上的固定孔内，以将导光体固定在电路板上。

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，特别涉及一种具备导光功能的电连接器结构。

背景技术

在电脑主机板上，会要求连接器规划透光区来配合主机板整体光线设计变化，让连接器藉由光线透映出自身的轮廓，连接器的透光体为了适配连接器整体精巧细腻的架构，一般利用模具射出成型，故无法选用耐热耐压性皆较高的热固性材料，主要都是由热塑性材料所制成；不但如此，且现有的连接器的透光体都必须避开端子安装的固定位置，主要是因为端子在焊接在主机板的过程中，都需要过锡炉进行焊接，而现有的热塑性透光材料，其耐热温度都低于锡炉温度。

再者，由于连接器的端子需要用来对接公头，所以端子的定位是很重要的，因此，若固定端子位置的部分因为过锡炉时，因受热而熔融变形，就会影响端子对接的准确性；因此，目前连接器的透光位置都是设在避开端子固定和对接的位置，而端子对接的部分则不能使用透光材料来替代绝缘座体，以确保制造稳定性与准确性，但这就限制了布置连接器内部端子光线设计变化的可能性。

另外，欧盟RoHS(Restriction on the use of certain Hazardous Substrates)在2007年7月1日实施将铅(Pb)、镉(Cd)、汞(Hg)、六价铬(Cr+6)、聚溴联苯(PBB)、聚溴化二苯醚(PBDE)等六种有毒物质列入禁用物质之后，过去PCB组装用的锡铅焊料转用为目前较通用的锡银铜(SAC)合金焊料，无铅焊料其熔点、焊锡温度、波焊温度较锡铅焊料高20～30℃以上，加上无铅焊料沾锡性较差，一般组装业者会调高锡温以改善加工性，高温加上较长的IR Reflow加工时间，对想要在焊板连接器上设计光线变化而采用热塑性透光材料作为导光体的业界设计者来说，其耐热性是一大冲击。

由上所述，目前的电连接器仍有相当多的问题，因此，本案创作人鉴于上述的问题，乃亟思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成本件电连接器。

实用新型内容

为解决上述公知技术的问题，本实用新型的主要目的是在于提供一种具备导光功能，以便针对其内部端子规划光线设计变化的电连接器。

为达成上述目的，本实用新型所提供的电连接器主要包括绝缘座体、热塑性材料成型的导光体及端子，绝缘座体是设置在电路板上，且绝缘座体上开设有贯穿其顶面及底面的穿孔。

其中，导光体为熔点低于绝缘座体的热塑性材料所制成，且导光体包括有一导光盖及一导光对接部。

上述导光盖其中一面具有一凹槽。

上述导光对接部设于导光盖朝向罩覆绝缘座体的另一侧，且该导光对接部上设有多个间隔设置，并与导光盖的凹槽垂直连通的端子插槽。

上述凹槽表面凹设有至少一镶嵌槽，且绝缘座体表面对应该镶嵌槽的位置则凸设有至少一嵌接部。

上述凹槽表面凸设有至少一嵌接部，且绝缘座体表面对应该嵌接部的位置则凹设有至少一镶嵌槽。

上述导光盖于该凹槽周边凹设有至少一容置槽。

上述导光盖于罩覆于绝缘座体的面的任意相对两侧面上分别设有一定位部。

上述端子包括有一基部、一延伸部及一导接部。

上述端子的延伸部是位于基部与导接部之间。