[实用新型]一种MEMS阵列传感器有效
| 申请号： | 201922441002.5 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN210862721U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 谷俊涛;曲家兴;孙恕;吴琼;李锐 | 申请（专利权）人： | 黑龙江省网络空间研究中心 |
| 主分类号： | G01D5/00 | 分类号： | G01D5/00;G01D11/00;B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 阵列 传感器 | ||
1.一种MEMS阵列传感器，包括MEMS传感器芯片、固定机构以及安装座，其特征在于：所述MEMS传感器芯片外侧装配有安装座，所述MEMS传感器芯片内部设置有固定机构；
所述固定机构包括压板、弹性钢片、销杆、垫片、撑块、导热硅胶垫、底板以及边框，所述MEMS传感器芯片下侧安装有底板，所述底板上端面装配有边框，所述边框外侧装配有弹性钢片，所述弹性钢片上侧连接有压板，所述底板上端面装配有导热硅胶垫，所述底板上端面装配有撑块，所述撑块上端面装配有销杆，所述销杆环形侧面下侧装配有垫片。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS阵列传感器，其特征在于：所述销杆环形侧面上侧装配有凸环，所述压板上端面开设有卡孔，且卡孔内径略大于销杆直径，卡孔内径略小于凸环直径。
3.根据权利要求1所述的一种MEMS阵列传感器，其特征在于：所述压板设有四组，且四组压板两端均设有倒角。
4.根据权利要求1所述的一种MEMS阵列传感器，其特征在于：所述导热硅胶垫上端面与MEMS传感器芯片下端面相贴合，所述导热硅胶垫下端面与底板上端面相贴合。
5.根据权利要求1所述的一种MEMS阵列传感器，其特征在于：所述弹性钢片为弧形，所述边框通过弹性钢片与压板相连接。
6.根据权利要求1所述的一种MEMS阵列传感器，其特征在于：所述安装座内部开设有螺纹孔，所述安装座设有多组，且多组安装座规格相同。
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