[实用新型]新型多层构件一体化射频电子标签系统

权利要求书

1.一种多层构件一体化射频电子标签系统，所述射频电子标签具有标签芯片、耦合天线、连接导线和封装材料，其中，标签芯片与耦合天线之间通过连接导线进行连接，并通过封装材料将标签芯片、耦合天线、连接导线结合成为扁平条形一体结构；其特征在于，所述射频电子标签能够与具有多层构件的目标物品相结合，所述多层构件的目标物品至少具有一连接层，所述多层构件的相邻层之间相互贴合，贴合面为平面或弧形，所述连接层上设置贯通孔，所述扁平条形结构的射频电子标签可穿过所述贯通孔，并使得标签芯片设置于连接层下方，而耦合天线设置于连接层上方，从而实现所述射频电子标签嵌合在具有多层构件的目标物品中。

2.如权利要求1所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，所述射频电子标签的标签芯片位于条形结构的中央，天线分布于条形结构的两端，所述连接层上设置两个贯通槽，射频电子标签从一个贯通槽穿入，从另一个贯通槽穿出。

3.如权利要求1或2所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，目标物品的多层构件包括连接层、位于连接层上方的保护层和位于连接层下方的底部，射频电子标签的标签芯片位于连接层和底层之间，耦合天线位于保护层和连接层之间，连接导线穿过连接层的贯通槽分别连接耦合天线和标签芯片。

4.如权利要求1或2所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，连接导线采用不易折断的韧性导电线制成，使得所述多层构件一体化射频电子标签在连接导线的部分可弯曲，且不影响标签的扫描读取成功率，并且所述封装材料为双面胶封装材料，所述射频电子标签在与多层构件嵌合之前由保护膜对双面胶封装材料的上下表面进行覆膜保护。

5.如权利要求2所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，所述贯通槽相对于连接层上下表面可以为垂直方向，也可以为倾斜方向，使得所述射频电子标签在安装后侧面看可以为凹字形、燕尾形或梯形。

6.如权利要求1或2所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，连接导线与耦合天线为一体构造，使得连接导线兼具导线和天线的功能，扩大天线接收范围。

7.如权利要求1或2所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，所述连接层本身可以具有多层，各层的贯通槽连通为一条直线，或者各层的贯通槽相互错开连通为一条折线槽，使得所述安装后连接导线为多层折线结构或台阶形结构。

8.如权利要求1或2所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，对于具有多个分离的零部件的目标产品，在作为连接层的一个或多个零部件上设置供射频电子标签穿过的通道，可将目标产品的多个零部件用一个射频电子标签粘连为一个防拆体。

9.如权利要求1或2所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，可将单个产品作为一个单层构件，在产品或其外包装上加工出贯通槽，然后将多个产品以多层构件形态使用所述射频电子标签连接为一个防拆体。

10.如权利要求1或2所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，连接层外贴天线部分可覆盖不影响天线读取的保护层，保护层采用亚克力薄质材料做为电子标签的防水、防潮、防磨损、防老化保护贴片，所述射频电子标签在被拆除保护层或连接层的情况下将破坏电子标签内部结构，导致所述射频电子标签不能被移动到其他物品上反复使用，具有防伪安全性。