[实用新型]一种引线框架的去刺装置有效

专利信息
申请号: 201922443637.9 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211615128U 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 陈虎;张伟;殷旭 申请(专利权)人: 泰兴市龙腾电子有限公司
主分类号: B24B9/04 分类号: B24B9/04;B24B41/06
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 黄少波
地址: 225400 江苏省泰*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 引线 框架 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种引线框架的去刺装置,包括底座,所述底座的顶端后侧通过螺栓锁紧有打磨机构,所述底座的内腔底端通过螺钉锁紧有第三电机,所述第三电机的输出端设置有第一锥形齿轮,所述底座的内腔底端通过轴承座固定连接有轴承的外环,所述轴承的内环过盈配合有丝杠,所述丝杠的外壁底端设置有与第一锥形齿轮啮合相连的第二锥形齿轮,所述丝杠的外壁顶端螺纹连接有连接块,所述底座的内腔顶端插接有矩形杆。该引线框架的去刺装置,该装置可有效的方便使用者对引线框架外壁上的毛刺进行快速的抛光打磨,增加了引线框架的去刺装置使用的便利性和实用性,更符合实际的使用需求。

技术领域

本实用新型涉及引线框架制造技术领域,具体为一种引线框架的去刺装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料;

引线框架在生产出来后,个别引线框架外壁容易残留有毛刺,需要将毛刺打磨掉,而目前现有的技术为人工手动打磨,大大缩减了引线框架毛刺打磨的速度,并且操作也费时费力,从而降低了引线框架生产加工的效率,因此,需要一种引线框架的去刺装置解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种引线框架的去刺装置,可以解决现有技术中引线框架上毛刺需要手动打磨的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种引线框架的去刺装置,

包括底座,所述底座的顶端后侧通过螺栓锁紧有打磨机构,所述底座的内腔底端通过螺钉锁紧有第三电机,所述第三电机的输出端设置有第一锥形齿轮,所述底座的内腔底端通过轴承座固定连接有轴承的外环,所述轴承的内环过盈配合有丝杠,所述丝杠的外壁底端设置有与第一锥形齿轮啮合相连的第二锥形齿轮,所述丝杠的外壁顶端螺纹连接有连接块,所述底座的内腔顶端插接有矩形杆,所述矩形杆的外壁左右两侧均套接有滑块,所述滑块的前侧通过转轴转动连接有连接杆的一端,所述连接杆的另一端通过转轴与连接块的外壁转动连接,所述底座的顶端中心位置设置有支撑杆,所述支撑杆的顶端设置有顶座;

引线框架,所述引线框架放置于所述顶座的顶端;

固定机构,所述固定机构设置于所述滑块的顶端。

优选的,所述丝杠的顶端设置有限位块。

优选的,所述连接杆与水平面之间的夹角为25度。

优选的,所述固定机构包括第一支撑板和第二支撑板,所述第二支撑板的左侧设置有挡板,所述挡板的顶端通过螺钉锁紧有第一电机,所述第一支撑板的左侧顶端通过轴承座固定连接有轴承的外环,所述轴承内环过盈配合有圆杆,所述圆杆的左侧和第一电机的输出端均设置有壳体,所述壳体的内腔底端设置有第二电机,所述第二电机的输出端设置有螺杆,所述螺杆的外壁底端螺纹连接有矩形块,所述矩形块的内侧设置有第一固定板,所述壳体的内侧顶端设置有第二固定板。

优选的,所述第一固定板和第二固定板分别位于引线框架的左右两侧的上下两端。

优选的,所述第一固定板和第二固定板的内侧设置有防滑垫。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该引线框架的去刺装置,通过第一固定板与第二固定板对引线框架进行夹紧固定,打磨机构正常启动后,对引线框架进行抛光打磨,第一电机正常启动后,促使壳体带动第一固定板、第二固定板和引线框架旋转一百八十度,使其引线框架的下端面旋转至顶端,方便对引线框架的上下两面进行抛光打磨,该装置可有效的方便使用者对引线框架外壁上的毛刺进行快速的抛光打磨,机械代替人力,操作省时省力,降低了工人的劳动强度,提高了引线框架去毛刺的速度和产品的质量,增加了引线框架的去刺装置使用的便利性和实用性,更符合实际的使用需求。

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