[实用新型]抗干扰脑电电极贴片与抗干扰脑电传感器

权利要求书

1.一种抗干扰脑电电极贴片，其特征在于，包括：

第一薄膜(10)，具有外表面、内表面与多个贯穿的过孔(50)，所述第一薄膜(10)区分为第一接触区(11)、第二接触区(12)与引出区(13)，所述过孔(50)开设于所述第一接触区(11)与所述第二接触区(12)内，所述第二接触区(12)相对于所述第一接触区(11)远离所述引出区(13);

多个导联线(20)，印刷形成于所述第一薄膜(10)的所述内表面上，所述导联线(20)连接内电极(21)与对应的引出电极(22)，所述内电极(21)位于所述第一接触区(11)与所述第二接触区(12)内，所述内电极(21)覆盖所述过孔(50)的一端，所述引出电极(22)位于所述引出区(13)内;

多个接触电极(30)，印刷形成于所述第一薄膜(10)的所述外表面上，所述接触电极(30)位于所述第一接触区(11)与所述第二接触区(12)内，所述接触电极(30)覆盖所述过孔(50)的另一端，透过所述过孔(50)电导接对应的所述内电极(21);及

第二薄膜(40)，形成于所述第一薄膜(10)的所述内表面上，并在所述第二薄膜(40)内设有信号遮蔽结构，覆盖所述导联线(20)的线路段。

2.根据权利要求1所述的抗干扰脑电电极贴片，其特征在于，还包括：限位涂层(60)，形成于所述第一薄膜(10)的所述内表面上，所述限位涂层(60)隔离在相邻所述导联线(20)的线路段之间;或者，当所述第一接触区(11)为多个并串接在所述引出区(13)与所述第二接触区(12)之间，在所述第一接触区(11)与所述引出区(13)之间的区段上相邻所述导联线(20)的线路段的间隙大于所述第一薄膜(10)的厚度。

3.根据权利要求2所述的抗干扰脑电电极贴片，其特征在于，相邻所述导联线(20)的线路段的间隙大于等于0.015mm；所述第二接触区(12)的形状为二维水滴形。

4.根据权利要求1所述的抗干扰脑电电极贴片，其特征在于，还包括：绝缘油墨层(70)，形成于所述第二薄膜(40)的内面;所述绝缘油墨层(70)的印刷厚度介于15～25μm。

5.根据权利要求1所述的抗干扰脑电电极贴片，其特征在于，所述接触电极(30)包括导联垫层(31)与接触层(32)，所述导联垫层(31)位于所述第一薄膜(10)的所述外表面上，所述接触层(32)位于所述导联垫层(31)上，所述导联垫层(31)是由银浆印刷形成的导电图形，所述接触层(32)是由氯化银浆印刷形成的导电图形，两者图形是一致的。

6.根据权利要求1所述的抗干扰脑电电极贴片，其特征在于，信号遮蔽结构(41)形成于所述第二薄膜(40)的薄膜内面上；所述信号遮蔽结构(41)的轮廓外形对应所述导联线(20)的线路段与所述内电极(21)并且所述信号遮蔽结构(41)的宽度大于所述导联线(20)的线路段的宽度。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的抗干扰脑电电极贴片，其特征在于，所述过孔(50)对应于每一内电极(21)包括中心孔(51)与多个围绕所述中心孔(51)的周边孔(52)，所述周边孔(52)至所述中心孔(51)的距离小于所述内电极(21)的半径。

8.根据权利要求7所述的抗干扰脑电电极贴片，其特征在于，所述过孔(50)的直径介于0.015～0.15mm;所述第一薄膜(10)的聚酯膜厚度介于0.025～0.1 mm;所述导联线(20)的银浆涂刷厚度介于4～12 μm;所述导联线(20)的线路段的线路宽度介于0.2～1.2 mm。

9.一种抗干扰脑电传感器，其特征在于，包括：如权利要求1-8中任一项所述的一种抗干扰脑电电极贴片、对准设置于所述接触电极(30)上的导联弹性体(80)、及设置于所述第一接触区(11)与所述第二接触区(12)上的隔离弹力贴块(90)，所述导联弹性体(80)容置于所述隔离弹力贴块(90)的开孔内。

10.根据权利要求9所述的抗干扰脑电传感器，其特征在于，在所述导联弹性体(80)的周边与设置有限位环(81)，所述隔离弹力贴块(90)还包括设置于所述第二接触区(12)上的远离端贴块(93);或者，

所述抗干扰脑电传感器还可包括：保密芯片连接器(91)，可装置在所述引出区(13)，以导接所述引出电极(22)，所述隔离弹力贴块(90)还包括对准于所述引出区(13)装设的连接端定位贴块(92)。