[实用新型]一种用于锡焊膏加工用的上料装置有效

专利信息
申请号: 201922443938.1 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN212549336U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 何兰海 申请(专利权)人: 上海旭统精密电子有限公司
主分类号: B01F13/10 分类号: B01F13/10;B01F15/00;B01F3/20;B01F3/22;B01F11/00;B01F15/02
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 姜宇
地址: 201712 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 锡焊膏加 工用 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种用于锡焊膏加工用的上料装置,包括底座、固定架和安装台,所述固定架固定设于底座上,固定架上固定设有混料箱,固定架两侧对称设有第一支撑台和第二支撑台,第一支撑台上方通过多根竖杆固定设有研磨箱;第二支撑台上固定设有承重柱,安装台转动设于承重柱顶部,安装台一端部转动设有第二伸缩杆,第二伸缩杆下端固定设有搅拌杆组件;安装台另一端部固定设有两块连接块,两块连接块之间转动设有双向螺纹杆,双向螺纹杆上对称穿设有活动块,两块活动块之间铰接安装有剪叉机构,剪叉机构下端铰接设有挤压板,在上料之前对锡焊膏原料依次进行研磨、搅拌和过滤预处理,功能多样,操作简单,具有良好的实用性。

技术领域

本实用新型涉及上料装置技术领域,具体是一种用于锡焊膏加工用的上料装置。

背景技术

锡焊膏也叫锡膏,为灰色膏体,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

现有的锡焊膏加工用的上料装置组成机构以及功能较为单一,不能够对锡焊膏进行预处理,从而影响锡焊膏的加工质量,因此,本实用新型提出一种用于锡焊膏加工用的上料装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的实施例目的在于提供一种用于锡焊膏加工用的上料装置,以解决上述问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种用于锡焊膏加工用的上料装置,包括底座、固定架和安装台,所述固定架固定设于底座上,固定架上固定设有混料箱,固定架两侧对称设有第一支撑台和第二支撑台,所述第一支撑台上方通过多根竖杆固定设有研磨箱,研磨箱内腔顶部转动设有第一伸缩杆,第一伸缩杆下端固定设有研磨块;第二支撑台上固定设有承重柱,安装台转动设于承重柱顶部,安装台一端部转动设有第二伸缩杆,第二伸缩杆下端固定设有搅拌杆组件;安装台另一端部固定设有两块连接块,两块连接块之间转动设有双向螺纹杆,双向螺纹杆上对称穿设有活动块,两块活动块之间铰接安装有剪叉机构,剪叉机构下端铰接设有挤压板。

在一种可选方案中:所述底座上对称插设有多根尖刺杆,尖刺杆与底座均螺纹连接。

在一种可选方案中:所述研磨箱侧壁上设有进料口,研磨箱顶部安装有第一电机,第一电机的输出轴延伸至研磨箱内并与第一伸缩杆的上端固定连接。

在一种可选方案中:所述研磨箱底部连接有导料管,导料管远离研磨箱的一端延伸至混料箱内,导料管上设有第一放料阀。

在一种可选方案中:所述安装台上螺纹连接有用于定位其本身的限位销。

在一种可选方案中:所述安装台顶部固定设有第二电机,第二电机的输出轴延伸至安装台内并与第二伸缩杆的上端固定连接。

在一种可选方案中:所述两块连接块其中一块上固定设有电动马达,电动马达的输出轴延伸至连接块内并与双向螺纹杆的一端固定连接。

在一种可选方案中:所述混料箱底部设有出料管,出料管内设有栅格网,出料管上设有第二放料阀。

相较于现有技术,本实用新型实施例的有益效果如下:

1、设有研磨箱、搅拌杆组件、挤压板和混料箱,在上料之前对锡焊膏原料依次进行研磨、搅拌和过滤预处理,有效提高产品加工质量,功能多样,操作简单,具有良好的实用性;

2、设有尖刺杆,在装置安装固定时,用工具旋动尖刺杆从而使其下端部刺入地内,大大提高装置的牢固性及安全性。

附图说明

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