[实用新型]超小型信号继电器

说明书

本实用新型公开了一种超小型信号继电器，包括外壳和容纳于外壳内的将静簧和线圈注塑成一体的塑料体；所述塑料体的对应于线圈轴线的两边的侧壁处由内部嵌件伸出并向下弯折贴向对应的侧壁设有多个引出端；所述多个引出端中，在对应于线圈轴线的两端的边缘位置的引出端上，在引出端的宽度的外侧一边，还向外凸伸设有能够与外壳的内侧壁相配合的且是由裁切形成的凸出结构，所述凸出结构的末端为弧形。本实用新型在不增加继电器体积的前提下，能够对出现歪斜的引出端进行自动导正，既保证了引出端符合垂直度或位置精度的要求，又简化了对引出端垂直度或位置精度的调节过程。

技术领域

本实用新型涉及继电器技术领域，特别是涉及一种应用于高频领域的超小型信号继电器。

背景技术

现有超小型继电器，通常是将裁切后的静簧通过注塑方式与线圈、底座等连成一体，静簧的引出端和线圈的引出端则是利用注塑后的裁切片体弯折形成，这种超小型继电器的各个引出端通常是沿着线圈轴线的两边分布；这些引出端在通过弯折后，其垂直度会产生一定的偏差，对于沿着线圈轴线的两边分布的各个引出端来说，位于中间位置的引出端可以利用注塑体形成的对应于引出端位置的两边的挡壁进行限位以防止引出端歪斜，而位于侧边位置(即对应于线圈轴线的两端边缘位置)的引出端，由于产品体积小，无法通过变更模具实现在注塑体上形成对应于引出端位置两边的挡壁来控制引出端的垂直度，这使得对应于线圈轴线的两端边缘位置的引出端容易出现歪斜。引出端垂直度或位置的精度直接影响客户端的继电器安装过程，甚至造成继电器引出端与PCB板焊接不良，导致客户投诉。尤其在信号继电器领域，信号继电器产品体积很小，引出端多且密集，引出端垂直度或位置的精度显的尤为重要。目前针对继电器引出端垂直度或位置，生产厂家一般均通过装配后检测，手工再调整实现，一致性差，效率低，人工成本较高。

另一方面，为在传统机电式继电器上实现高频信号传输，满足高频特性参数设计要求，需通过对动簧和静簧等高频信号传输部件的设计及结构布局以满足特性阻抗的设计要求。一般采用仿真计算设计特性阻抗，但因为仿真计算和零件加工的误差，会导致实际特性阻抗产生一定偏差，目前一般通过对模具加工的高要求以减小偏差，技术难度及成本都较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种超小型信号继电器，通过结构改进，在不增加继电器体积的前提下，能够对出现歪斜的引出端进行自动导正，既保证了引出端符合垂直度或位置精度的要求，又简化了对引出端垂直度或位置精度的调节过程；另一方面，还能进行特性阻抗的调整，用于补偿因仿真计算和模具加工导致的特性阻抗偏差，提升高频信号传输性能，降低模具加工技术难度和成本。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种超小型信号继电器，包括外壳和容纳于外壳内的将静簧和线圈注塑成一体的塑料体；所述塑料体的对应于线圈轴线的两边的侧壁处由内部嵌件伸出并向下弯折贴向对应的侧壁设有多个引出端；所述多个引出端分别为裁切形成的片体，且是片体的厚度一面贴向所述对应的侧壁；所述塑料体的对应于线圈轴线的两边的侧壁中设有若干个用来在宽度方向对对应的引出端进行限位的挡壁；所述多个引出端中，在对应于线圈轴线的两端的边缘位置的引出端上，在引出端的宽度的外侧一边，还向外凸伸设有能够与外壳的内侧壁相配合的且是由裁切形成的凸出结构，所述凸出结构的末端为弧形，以在引出端向宽度的外侧一边歪斜时，通过外壳的内侧壁与引出端的凸出结构的相配合，将对应的引出端导正，并使对应的引出端宽度的内侧一边抵向塑料体的对应位置的挡壁。

所述静簧含有静触点，所述静簧的静触点处在所述塑料体的顶端面上，所述外壳的内侧壁设有阶面朝下的台阶，所述外壳的内侧壁的台阶配合在所述塑料体的顶端面上，以将触点位置与引出端的凸出结构隔离，防止引出端的凸出结构与外壳磨擦所产生的塑料屑进入触点区域。

所述的外壳的内侧壁与所述塑料体的外侧壁之间还设塑封胶，以将所述塑料屑固定住。