[实用新型]一种控制系统的控制芯片安装座有效
| 申请号： | 201922444800.3 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN210805735U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 王刚;唐弇冬;周皓 | 申请（专利权）人： | 帕格曼科技（太仓）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/12;H01L23/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215400 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 控制系统 控制 芯片 安装 | ||
1.一种控制系统的控制芯片安装座，包括底座(1)以及固定连接在底座(1)上端的安装板，其特征在于：所述安装板内部开凿有安装槽(2)，所述安装板四周均开凿有多个均匀分布的引脚槽(3)，所述底座(1)上方设有盖板(4)，所述盖板(4)下端的四个拐角处均固定连接有定位柱(6)，所述安装板上端四角处均开凿有与定位柱(6)相匹配的定位槽(7)，所述定位柱(6)包括两个与盖板(4)固定连接的弹片(61)，两个所述弹片(61)的下侧外端均固定连接有凸起(62)，两个所述弹片(61)相互靠近的一端固定连接有压缩弹簧(63)，所述底座(1)左右两上端均固定连接有压杆(10)，所述压杆(10)位于安装板外侧，所述盖板(4)上端转动连接有拉环(9)。
2.根据权利要求1所述的一种控制系统的控制芯片安装座，其特征在于：所述压缩弹簧(63)为球面结构，且弹片(61)为竖向的半圆柱状结构。
3.根据权利要求1所述的一种控制系统的控制芯片安装座，其特征在于：所述弹片(61)还可以设置成外表面为柱状结构，且弹片(61)内表面的截面为下小上大的斜面设置。
4.根据权利要求1所述的一种控制系统的控制芯片安装座，其特征在于：所述盖板(4)下端固定连接有导热板(5)，所述盖板(4)上开凿有多个均匀分布的散热孔。
5.根据权利要求1所述的一种控制系统的控制芯片安装座，其特征在于：所述安装槽(2)内底端固定连接有底板(8)，所述底板(8)为隔热材质制成。
6.根据权利要求5所述的一种控制系统的控制芯片安装座，其特征在于：所述底板(8)上表面与引脚槽(3)内底端的距离小于芯片的厚度。
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