[实用新型]电磁屏蔽膜及线路板

说明书

本实用新型公开了一种电磁屏蔽膜及线路板。其中，所述电磁屏蔽膜，包括屏蔽层和胶膜层；所述屏蔽层和所述胶膜层两者层叠设置，所述屏蔽层内设有电磁波吸收材料。本实用新型通过在所述电磁屏蔽膜的所述屏蔽层内设有电磁波吸收材料，这样，所述屏蔽层内的电磁波吸收材料可以对电磁波信号进行吸收，从而可以降低或者有效避免电磁波信号对线路板的高频传输的影响，使得所述电磁屏蔽膜应用在线路板中，能降低线路板的插入损耗，使线路板能够有效应用于超高频传输。

技术领域

本实用新型涉及屏蔽膜技术领域，特别是涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等电子设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS (Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗的问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过导电胶层将屏蔽层与线路板地层连接，进而将干扰电荷导入线路板地层，实现屏蔽。但是在高频传输时，导电胶层中的导电粒子会产生涡流损耗，进而导致线路板的插入损耗增大，影响信号传输完整性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电磁屏蔽膜，其应用在线路板中，能降低线路板的插入损耗，使线路板能够有效应用于超高频传输。

本实用新型实施例提供的所述电磁屏蔽膜，其包括屏蔽层和胶膜层；所述屏蔽层和所述胶膜层两者层叠设置，所述屏蔽层内设有电磁波吸收材料。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的所述电磁屏蔽膜，通过在所述电磁屏蔽膜的所述屏蔽层内设有电磁波吸收材料，这样，所述屏蔽层内的电磁波吸收材料可以对电磁波信号(包括线路板高频传输时产生的电磁波信号)进行吸收，从而可以降低或者有效避免电磁波信号对线路板的高频传输的影响，这样使得所述电磁屏蔽膜应用在线路板中，能降低线路板的插入损耗，使线路板能够有效应用于超高频传输。

作为上述方案的改进，所述屏蔽层上设有多个通孔，每一所述通孔贯穿所述屏蔽层的其中的两个相对的表面，且每一所述通孔内设有所述电磁波吸收材料。

作为上述方案的改进，所述两个相对的表面为所述屏蔽层的上表面和下表面。

作为上述方案的改进，所述通孔为圆孔、方孔、多边形孔或异形孔。

作为上述方案的改进，所述通孔均匀或不均匀分布于所述屏蔽层上。

作为上述方案的改进，所述屏蔽层开设所述通孔后的质量为所述屏蔽层开设所述通孔前的质量的15-80％。

作为上述方案的改进，所述通孔的总开孔面积，占所述屏蔽层的任一所述表面的面积的25-65％。

作为上述方案的改进，所述屏蔽层内设有腔体，所述腔体内设有所述电磁波吸收材料。

作为上述方案的改进，所述腔体的数量为多个，多个所述腔体均匀或不均匀分布于所述屏蔽层内。

作为上述方案的改进，所述电磁波吸收材料为颗粒状。