[实用新型]PCB板

说明书

本实用新型公开一种PCB板，包括：板体，所述板体上设有安装孔；电子元件，所述电子元件具有引脚；卡扣，所述卡扣至少部分设置在所述安装孔内，所述引脚伸入所述安装孔并卡接在所述卡扣上。本实用新型通过采用设置在板体上的安装孔，将卡扣设置在安装孔内，在安装电子元件时，将电子元件的引脚固定在所述卡扣上，即可实现电子元件与板体的相互连接，在拆卸时，仅需要将电子元件的引脚抽出，不需要进行焊锡高温操作，进而能够简化操作步骤，并且可以提高操作的安全性。

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板领域，特别涉及一种PCB板。

背景技术

电子产品加工过程中，电子元器件通过锡焊接在PCB板上，需要拆卸时，需要将锡加热，随着温度升高，锡逐渐融化，才可以将元器件拆出。如果需要将其拆卸，需要用烙铁加锡升温，将背面圈内所示的两个焊接点的锡融化掉，再将电容从正面拆卸出来。元器件的安装的过程与拆卸相反。

电子产品在开发初期，PCB板经常需要更改不同参数的电子元器件如电容、电感等来调试产品的参数。拆卸和安装都需要专业的操作人员；且需高温操作，存在烫伤的风险；且锡高温融化时产生的烟雾对人体有害；高温的拆卸，有损坏电子元器件的风险。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种PCB板，旨在改善现有焊接方式固定电子元件带来的拆装不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种PCB板，包括：

板体，所述板体上设有安装孔；

电子元件，所述电子元件具有引脚；

卡扣，所述卡扣至少部分设置在所述安装孔内，所述引脚伸入所述安装孔并卡接在所述卡扣上。

可选地，所述卡扣上具有卡位部，所述卡位部扣合在所述引脚上。

可选地，所述卡位部凸设于所述卡扣上，所述卡位部朝向所述电子元件方向凸出。

可选地，所述卡扣上设有连接部，所述连接部至少部分抵接在所述引脚外壁上。

可选地，所述连接部远离所述卡扣一端抵接在所述引脚的外壁上，或，由所述电子元件向所述引脚方向，所述连接部逐渐向靠近所述引脚方向倾斜。

可选地，所述卡扣中部设有通孔，所述引脚插入并贯穿所述通孔。

可选地，所述卡位部的数量为至少两个，所述卡位部沿所述通孔的周向均布在所述卡扣上。

可选地，所述PCB板还包括安装壳，所述安装壳至少部分设于所述安装孔内，所述卡扣设于所述安装壳上。

可选地，所述安装壳内部设有定位孔，所述卡扣设于所述定位孔内。

可选地，所述安装壳远离所述电子元件一端设有限位部，所述限位部伸出所述安装孔外部，并与所述板体背离所述电子元件一侧端面相连接。

本实用新型技术方案通过采用设置在板体上的安装孔，将卡扣设置在安装孔内，在安装电子元件时，将电子元件的引脚固定在所述卡扣上，即可实现电子元件与板体的相互连接，在拆卸时，仅需要将电子元件的引脚抽出，不需要进行焊锡高温操作，进而能够简化操作步骤，并且可以提高操作的安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例PCB板局部结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中卡扣与安装壳配合结构示意图；