[实用新型]一种调整器芯片引脚焊渣自动化剔除装置有效

专利信息
申请号: 201922446268.9 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211539856U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 宗华 申请(专利权)人: 常州三菱电机士林电装品有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/00;B23D79/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 调整器 芯片 引脚 自动化 剔除 装置
【权利要求书】:

1.一种调整器芯片引脚焊渣自动化剔除装置,包括操作台(1)和位于操作台(1)上的工装本体(2),其特征在于:所述工装本体(2)包括设有供调整器放置的底座(3)和剔除组件(4),所述底座(3)位于所述操作台(1)上,所述剔除组件(4)位于所述底座(3)远离操作台(1)的上方,所述剔除组件(4)连接有升降组件(5)。

2.根据权利要求1所述的一种调整器芯片引脚焊渣自动化剔除装置,其特征在于:所述底座(3)上设有定位块(31)和挡块(32),所述剔除组件(4)包括安装板(41),所述安装板(41)上设有切割件(42),所述升降组件(5)包括顶板(51),所述顶板(51)与安装板(41)连接,所述升降组件(5)驱动所述切割件(42)朝向所述底座(3)方向移动。

3.根据权利要求2所述的一种调整器芯片引脚焊渣自动化剔除装置,其特征在于:所述安装板(41)连接有出气组件,所述出气组件包括出气管(43),所述出气管(43)与所述安装板(41)连接,所述出气管(43)的出气口朝向所述底座(3)方向设置。

4.根据权利要求3所述的一种调整器芯片引脚焊渣自动化剔除装置,其特征在于:所述工装本体(2)还包括位于所述操作台(1)上的按压件(11),所述升降组件(5)驱动剔除组件(4)位于操作位置时,所述按压件(11)与所述出气组件的开关件抵接,所述底座(3)内部设有空腔,所述空腔上设有供焊渣掉落的开口(33)。

5.根据权利要求4所述的一种调整器芯片引脚焊渣自动化剔除装置,其特征在于:所述安装板(41)连接有透明罩(44),所述剔除组件(4)位于操作位置时,所述透明罩(44)覆盖在所述底座(3)上。

6.根据权利要求5所述的一种调整器芯片引脚焊渣自动化剔除装置,其特征在于:所述操作台(1)上设有检测机构(12),所述检测机构为目视检测组件或影像检测组件,所述目视检测组件包括放大件(13)和照明灯(14)。

7.根据权利要求5所述的一种调整器芯片引脚焊渣自动化剔除装置,其特征在于:所述操作台(1)上设有两个导轴(52),两个所述导轴(52)远离所述操作台(1)的一端连接有固定板(53),所述顶板(51)长度方向的两端连接有轴套(54),所述轴套(54)套设在导轴(52)上,所述剔除组件(4)位于操作位置时,所述轴套(54)在远离所述顶板(51)的一端与所述操作台(1)抵接。

8.根据权利要求7所述的一种调整器芯片引脚焊渣自动化剔除装置,其特征在于:所述升降组件(5)包括手动连杆(55)和与所述手动连杆(55)连接的驱动轴(56),所述驱动轴(56)与所述顶板(51)连接,所述顶板(51)与所述固定板(53)之间连接有复位弹性件(57)。

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