[实用新型]一种引线框架制造装置

说明书

本实用新型公开了一种引线框架制造装置，包括底座，所述底座的内腔左侧底端通过螺钉锁紧有第一电机，所述第一电机的输出端设置有丝杠，所述丝杠的外壁右侧过盈配合有轴承的内环，所述轴承的外环通过轴承座与底座的内壁固定连接，所述丝杠的外壁左右两侧均螺纹连接有连接块，所述连接块的顶端内侧设置有挡板，所述底座的内腔顶端中心位置通过螺钉锁紧有第二电机，所述第二电机的双输出端均设置有圆杆，所述圆杆的内腔内壁开设有滑槽。该引线框架制造装置，该装置可有效的提高了引线框架开孔时固定的稳定性，增加了引线框架制造装置使用的便利性和实用性，更符合实际的使用需求。

技术领域

本实用新型涉及引线框架制造技术领域，具体为一种引线框架制造装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料；

现有的引线框架在进行开孔时，由于引线框架体积较小，且厚度较薄，现有的夹持装置对其夹持不够稳定，导致在开孔操作时易发生偏斜，影响其开孔的精度，造成引线框架的浪费，增加投入成本，因此，需要一种引线框架制造装置解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种引线框架制造装置，可以解决现有技术中引线框架在制造过程中夹持不够稳定的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种引线框架制造装置，

包括底座，所述底座的内腔左侧底端通过螺钉锁紧有第一电机，所述第一电机的输出端设置有丝杠，所述丝杠的外壁右侧过盈配合有轴承的内环，所述轴承的外环通过轴承座与底座的内壁固定连接，所述丝杠的外壁左右两侧均螺纹连接有连接块，所述连接块的顶端内侧设置有挡板，所述底座的内腔顶端中心位置通过螺钉锁紧有第二电机，所述第二电机的双输出端均设置有圆杆，所述圆杆的内腔内壁开设有滑槽，所述圆杆的内腔插接有连接杆，所述连接杆的内侧外壁均设置有滑块，所述连接杆的外侧一端贯穿挡板且设置有第二锥形齿轮，所述底座的顶端中心位置设置有支撑杆，所述支撑杆的顶端设置有支撑板；

引线框架，所述引线框架放置于所述支撑板的顶端；

夹持机构，所述夹持机构设置于所述底座的顶端左右两侧。

优选的，所述挡板的内侧通过轴承座固定连接有轴承的外环，所述轴承的内环与连接杆的外壁过盈配合。

优选的，所述滑块按顺时针每隔90度分布在连接杆的外壁。

优选的，所述夹持机构包括支撑座，所述支撑座的内腔顶端通过轴承座固定连接有轴承的外环，所述轴承的内环过盈配合有螺杆，所述螺杆的底端过盈配合有轴承的内环，所述轴承的外环通过轴承座与连接块的顶端固定连接，所述螺杆的外壁底端设置有与第二锥形齿轮啮合相连的第一锥形齿轮，所述螺杆的外壁上下两端均螺纹连接有矩形块，所述矩形块的内侧设置有矩形板，所述矩形板的内侧设置有橡胶垫。

优选的，所述螺杆的外壁上下两端螺纹为相反方向的螺纹。

优选的，所述矩形板的数量为四个，且四个矩形板分别位于引线框架的左右两侧的上下两端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该引线框架制造装置，通过矩形块带动矩形板和橡胶垫向内侧移动，引线框架底端的橡胶垫先与引线框架接触，并拖动引线框架向上移动与顶端的橡胶垫接触，使其脱离支撑板的顶端，通过四个橡胶垫对引线框架进行夹紧固定，提高了对引线框架固定的稳定性，该装置可有效的提高了引线框架开孔时固定的稳定性，夹持更加稳定，操作使用更加简单方便，避免在开孔操作时发生偏斜，影响其开孔的精度，造成引线框架的浪费，增加了引线框架制造装置使用的便利性和实用性，更符合实际的使用需求。

附图说明