[实用新型]一种四基岛九芯片的引线框架

说明书

本实用新型公开了一种四基岛九芯片的引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元；引线框架单元上包含四个相互间隔的基岛，包括：第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛；每个引线框架单元还具有十六个引脚：其中位于引线框架单元左侧的引脚组成左侧引脚列，位于引线框架单元右侧的引脚组成右侧引脚列；左侧引脚列与基岛间隔设置；右侧引脚列与基岛连接设置；采用该引线框架可在一个封装内同时布置最多9颗不同极性的芯片，相比同等功效的封装结构，该结构可以避免集成电路板结构复杂，封装更加容易，质量更容易控制。

技术领域

本实用新型涉及元器件测试技术领域，具体涉及一种四基岛九芯片的引线框架。

背景技术

引线框架是安装集成电路芯片的载体，随着手机、笔记本电脑等电子产品需求量的不断提高以及芯片封装的不断进步，芯片封装朝着小体积、高稳定性、高质量的方向发展。

集成电路主要由引线框架、芯片以及塑封体构成，通过塑封体将引线框架、芯片封装在一起，目前常用的引线框架大多都是单基岛或者传统的两个基岛都外露的结构，单基岛结构的框架的使用灵活性较差，芯片键合只能实现单个或双个同极性的芯片安装在基岛上，当需要多个芯片或不同极性的芯片共同作用时，则需要通过增大基岛面积或再增加额外的封装器件及外部连线的方式实现，不仅增加了产品成本，而且易导致集成电路板结构复杂、产品整体性能变差的问题出现，无法满足客户对集成电路的小型化、简单化、高稳定性的要求。

实用新型内容

鉴于上述，本实用新型提供了一种四基岛九芯片的引线框架，该引线框架采用四基岛架构，可同时布置最多9颗芯片。

一种四基岛九芯片的引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元；

引线框架单元上包含四个相互间隔的基岛，包括：第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛；

每个引线框架单元还具有十六个引脚：

其中位于引线框架单元左侧的引脚组成左侧引脚列，包括：第一引脚、第三引脚、第五引脚、第七引脚、第九引脚、第十一引脚、第十三引脚、第十五引脚；

其中位于引线框架单元右侧的引脚组成右侧引脚列，包括：第二引脚、第四引脚、第六引脚、第八引脚、第十引脚、第十二引脚、第十四引脚、第十六引脚；

左侧引脚列与基岛间隔设置；

右侧引脚列与基岛连接设置。

优选的，第一基岛与第二引脚和第四引脚连接，第二基岛与第六引脚和第八引脚连接，第三基岛与第十引脚和第十二引脚连接，第四基岛与第十四引脚和第十六引脚连接。

优选的，引线框架的上侧设置有上横向定位主筋，所述上横向定位主筋具有多个开口向上呈半圆形的上定位缺口；

引线框架的下侧设置有下横向定位主筋，所述下横向定位主筋具有多个开口向下呈半圆形的下定位缺口。

优选的，引线框架的左侧设置有左纵向定位主筋，所述左纵向定位主筋上设置有圆形定位孔；

引线框架的右侧设置有右纵向定位主筋，所述右纵向定位主筋上设置有腰形定位孔。

优选的，所述上横向定位主筋、下横向定位主筋、左纵向定位主筋和右纵向定位主筋组成引线框架的外框，该外框呈矩形。

优选的，还包多条横边筋和多条纵边筋；

多条横边筋和多条纵边筋呈网格状连接，将外框内的平面分隔成等分的矩形格，每个矩形格内设置有一个引线框架单元。

优选的，第一基岛的上部与所处矩形格的上边框通过第一加强筋连接，第四基岛的下部与所处矩形格的下边框通过第二加强筋连接。