[实用新型]一种倒装功率器件封装结构

权利要求书

1.一种倒装功率器件封装结构，具有层状结构，其特征在于，层状结构包括具有一定硬度材料的基板，基板顶部贴合有异形导电金属层，并且在异形导电金属层表面有通过热压成型凸起的导电柱，基板上的异形导电金属层一端设有功率半导体芯片，并且在异形导电金属层和功率半导体芯片之间设有导电连接层，通过导电连接层将异形导电金属层和功率半导体芯片导电连接；功率半导体芯片的顶面成型有铝电极，并且在铝电极上键合有焊接金属球；异形导电金属层和功率半导体芯片表面设有绝缘层，绝缘层填满在功率半导体芯片和导电柱的侧面和上面，将芯片和导电柱全部密封包裹，导电柱和焊接金属球顶部一部分裸露在绝缘层表面；裸露在绝缘层表面的导电柱和焊接金属球成型有切面，并且在切面上设有易焊金属保护层。

2.根据权利要求1所述的一种倒装功率器件封装结构，其特征在于，基板为具有硬度的金属、硅、陶瓷、蓝宝石、玻璃其中一种材料。

3.根据权利要求1所述的一种倒装功率器件封装结构，其特征在于，功率半导体芯片厚度比导电柱凸起部分高度低1-1000um。

4.根据权利要求1所述的一种倒装功率器件封装结构，其特征在于，铝电极上的焊接金属球通过超声键合方式成型安装，焊接金属球为合金材料的金/铜/铝/银。

5.根据权利要求1所述的一种倒装功率器件封装结构，其特征在于，绝缘层为环氧树脂、硅胶、陶瓷、光刻胶、聚酰亚胺绝缘材料。

6.根据权利要求1所述的一种倒装功率器件封装结构，其特征在于，导电柱和焊接金属球露出的切面上的易焊金属保护层厚度为1～200um，并且易焊金属保护层为主要成分是锡的易焊多层金属或金属合金。