[实用新型]一种芯片封装定位夹具

说明书

本实用新型公开的属于芯片封装配件技术领域，具体为一种芯片封装定位夹具，包括外壳、安装座、定位板和顶框，所述外壳的内腔顶部通过螺丝固定连接所述安装座，所述外壳的顶部活动连接所述定位板，所述外壳的前侧壁粘接所述顶框，所述外壳的底部通过螺丝固定连接有驱动器，该种芯片封装定位夹具，通过配件的组合运用，可利用驱动器来对推杆和伸缩杆进行驱动，促使推板对活动架进行推动，活动架运动中通过轴座转动带动侧板的位置，使侧板配合弹簧位移的同时，使夹板利用定位板对芯片进行夹取，抓取效果好，且在夹板上组合定位板，定位板利用垫板上的增阻板，在与芯片夹取中，增加定位稳定效果，提高封装的效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装配件技术领域，具体为一种芯片封装定位夹具。

背景技术

芯片也叫集成电路，是半导体元件产品的统称，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

半导体集成电路是电子产品的核心器件，其产业技术的发展情况直接关系着电力工业的发展水平。就总体情况来看，半导体产业的技术进步在一定程度上推动了新兴产业的发展，包括光伏产业、半导体照明产业以及平板显示产业等多种，促进了半导体集成电路产业上下游产业供应链的完善，并在一定程度上优化了生态环境。

现有的芯片在进行封装前会进行夹取，便于配合封装，但是夹取过程缺少专业工具，会出现夹取不稳定，抓取效果弱的情况，这直接影响到了封装定位的稳定性，不便于提高封装的效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装定位夹具，以解决上述背景技术中提出的现有的芯片在进行封装前会进行夹取，便于配合封装，但是夹取过程缺少专业工具，会出现夹取不稳定，抓取效果弱的情况，这直接影响到了封装定位的稳定性，不便于提高封装的效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装定位夹具，包括外壳、安装座、定位板和顶框，所述外壳的内腔顶部通过螺丝固定连接所述安装座，所述外壳的顶部活动连接所述定位板，所述外壳的前侧壁粘接所述顶框，所述外壳的底部通过螺丝固定连接有驱动器，所述驱动器的输出端通过螺丝固定连接有推杆，所述推杆的内部插接有伸缩杆，所述伸缩杆的顶部通过螺丝固定连接有推板，所述安装座的顶部插接有销轴，所述销轴的圆周外壁套接有主活动架和副活动架，所述主活动架的底部通过轴座活动连接有侧板，所述侧板的顶部通过轴座活动连接有夹板，所述夹板的右侧壁通过螺丝固定连接所述定位板，所述侧板的右侧壁焊接有弹簧，所述弹簧的左侧壁与所述外壳的内腔左侧壁焊接，所述定位板的内腔前后侧壁粘接有主垫板和副垫板，所述顶框的顶部通过横板区分有隔槽。

优选的，所述外壳的前侧壁通过螺丝固定连接有扇板。

优选的，所述推板的顶部与所述主活动架和所述副活动架的底部接触。

优选的，所述副活动架的整体结构与所述主活动架的整体结构相同。

优选的，所述主垫板和所述副垫板的前后侧壁均粘接有增阻板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种芯片封装定位夹具，通过配件的组合运用，可利用驱动器来对推杆和伸缩杆进行驱动，促使推板对活动架进行推动，活动架运动中通过轴座转动带动侧板的位置，使侧板配合弹簧位移的同时，使夹板利用定位板对芯片进行夹取，抓取效果好，且在夹板上组合定位板，定位板利用垫板上的增阻板，在与芯片夹取中，增加定位稳定效果，提高封装的效率。

附图说明