[实用新型]一种半导体元器成型后废料清除设备

权利要求书

1.一种半导体元器成型后废料清除设备，其特征在于：包括平台(1)，箱体(4)、支脚(15)、安装板(16)、打磨机构、水洗机构和辅助干燥机构，所述平台(1)的顶面固接有箱体(4)，所述平台(1)底面的四个拐角处竖直固接有支脚(15)，四根所述支脚(15)之间的底部处水平固接有安装板(16)，所述水洗机构安装在安装板(16)和箱体(4)的顶板上，所述打磨机构安装在箱体(4)的顶板和底板上，所述辅助干燥机构安装在箱体(4)的顶板上；

所述水洗机构包括第二鹅颈管(10)、水泵(11)、喷头(12)、水管(13)、水箱(18)、排废头(20)和滤网(21)，所述水泵(11)和第二鹅颈管(10)依次安装在箱体(4)的顶板上，所述第二鹅颈管(10)的底端延伸至箱体(4)内，且所述第二鹅颈管(10)的底端安装有喷头(12)，所述水泵(11)的输出端与第二鹅颈管(10)的顶端连接，所述水箱(18)安装在安装板(16)的顶面，所述水箱(18)的顶板和一侧板的底部处分别贯穿安装有进液接头(19)和出液接头(17)，所述出液接头(17)的一端通过水管(13)与水泵(11)的输入端连接，所述水箱(18)内的中部处水平安装有滤网(21)，所述排废头(20)的底面安装有排废头(20)，所述排废头(20)的顶端延伸至箱体(4)内，所述排废头(20)的底端与进液接头(19)的顶端连接；

所述打磨机构包括夹具安装板(2)、夹具(3)、电机(8)、磨盘(9)和电动推杆(14)，所述箱体(4)顶板的顶面安装有电机(8)，所述电机(8)的输出端延伸至箱体(4)内，且所述电机(8)的输出端安装有磨盘(9)，所述电动推杆(14)底面的中心处固定贯穿安装有电动推杆(14)，所述电动推杆(14)的顶端延伸至箱体(4)内，所述电动推杆(14)的顶端安装有夹具安装板(2)，所述夹具安装板(2)的顶面安装有夹具(3)；

所述辅助干燥机构包括风机(6)和第一鹅颈管(7)，所述第一鹅颈管(7)和风机(6)依次安装在箱体(4)顶板的顶面，所述第一鹅颈管(7)的底端延伸至箱体(4)内，且所述第一鹅颈管(7)的底端安装有风斗(5)，所述第一鹅颈管(7)的顶端与风机(6)的输出端连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器成型后废料清除设备，其特征在于：所述夹具(3)的底面固接有两根螺杆，所述螺杆穿过夹具安装板(2)延伸至夹具安装板(2)的底面之下，所述螺杆上螺纹安装有螺母，所述夹具(3)的顶面开有基片卡槽。

3.根据权利要求1所述的一种半导体元器成型后废料清除设备，其特征在于：所述风斗(5)为碳纤维风斗，所述风斗(5)内安装有电热丝。

4.根据权利要求1所述的一种半导体元器成型后废料清除设备，其特征在于：所述第一鹅颈管(7)和第二鹅颈管(10)均为金属鹅颈管，所述喷头(12)为长条状喷头。

5.根据权利要求1所述的一种半导体元器成型后废料清除设备，其特征在于：所述箱体(4)为不锈钢箱体，所述箱体(4)的内壁喷涂有耐腐蚀不粘涂层。

6.根据权利要求1所述的一种半导体元器成型后废料清除设备，其特征在于：所述箱体(4)的一侧面铰接有箱门，所述箱门与箱体(4)接触处安装有橡胶条，所述箱门上嵌入安装有透明窗。

7.根据权利要求1所述的一种半导体元器成型后废料清除设备，其特征在于：所述箱体(4)一侧板的顶部处开有镂空孔，所述镂空孔的孔径为10mm-20mm。

8.根据权利要求1所述的一种半导体元器成型后废料清除设备，其特征在于：所述风机(6)、电机(8)、水泵(11)与箱体(4)的顶板接触处均安装有减震垫片。

9.根据权利要求1所述的一种半导体元器成型后废料清除设备，其特征在于：所述电机(8)的顶板上贯穿安装有加水嘴，所述加水嘴上螺纹安装有帽盖，且所述水箱(18)的一侧板上嵌入安装有液位观察窗。

10.根据权利要求1所述的一种半导体元器成型后废料清除设备，其特征在于：所述滤网(21)为金属滤网，所述滤网(21)的顶面贴附安装有半透膜。