[实用新型]一种应变片

说明书

本实用新型公开了一种应变片，涉及传感器技术领域，包括：依次设置的基底、敏感栅层和覆盖层，基底背离敏感栅层的一侧还设置硬度加强层。本实用新型实施例提供了一种应变片，通过在基底背离敏感栅层一侧设置硬度加强层，硬度加强层可以提升应变片的结构强度，在超声波焊接或热压焊接过程中，可以防止应变片形变过大，提升应变片的引线端与导线焊接可靠性，实现与封装厂的成熟工艺相兼容。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，更具体地，涉及一种应变片。

背景技术

应变片是由敏感栅等构成用于测量应变的元件。电阻应变片的工作原理是基于应变效应制作的，即导体或半导体材料在外界力的作用下产生机械变形时，其电阻值相应的发生变化，这种现象称为“应变效应”。

为了使应变片兼容封装厂成熟工艺，希望通过打线工艺实现。但在打线工艺中，应变片的引线端与导线常虚焊或焊接不牢。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种应变片，用以解决在打线工艺中应变片的引线端与导线常虚焊或焊接不牢的问题。

为了解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种应变片，包括：依次设置的基底、敏感栅层和覆盖层，基底背离敏感栅层的一侧还设置硬度加强层。

本实用新型实施例提供了一种应变片，通过在基底背离敏感栅层一侧设置硬度加强层，硬度加强层可以提升应变片的结构强度，在超声波焊接或热压焊接过程中，可以防止应变片形变过大，提升应变片的引线端与导线焊接可靠性，实现与封装厂的成熟工艺相兼容。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。

图1为本实用新型实施例应变片的结构图；

图2为本实用新型实施例应变片的主视图；

图3为本实用新型实施例应变片的打线方式结构图；

图4为本实用新型实施例应变片的打线方式主视图；

图5为本实用新型实施例应变片的打线方式封装图。

附图标记说明

10-应变片； 100-基底； 200-敏感栅层；

210-敏感栅； 211-第一引线端； 212-第二引线端；

300-覆盖层； 400-硬度加强层； 500-第一粘结层；

600-第二粘结层； 20-基板； 21-第一焊接端；

22-第二焊接端； 30-导线； 40-第三粘结层；

50-保护层。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。