[实用新型]一种高压串并联可控硅软投切装置

权利要求书

1.一种高压串并联可控硅软投切装置，其特征在于：包括人机界面(1)、主控制板(2)和三组可控硅串并联单元，该三组可控硅串并联单元分别设置了三组同步控制驱动电源电路，所述的同步控制驱动电源电路包括触发线(3)和门极板(4)，门极板(4)包括有电源转换电路和高频磁环(5)，可控硅串并联单元中可控硅对数量根据电压等级确定，所述的可控硅对由正半波可控硅(6)和负半波可控硅(10)相并联形成，所述的人机界面(1)和主控制板(2)通讯连接，所述主控制板(2)设置有6路独立的低压控制信号输出端口A正、A反、B正、B反、C正、C反，6路低压控制信号直接作为高频磁环(5)的信号源、为同步控制驱动电源电路提供能量和触发控制，其中，A相可控硅串并联单元的驱动电源电路的控制对应A正、A反输出端口，B相可控硅串并联单元的驱动电源电路的控制对应B正、B反输出端口，C相可控硅串并联单元的驱动电源电路的控制对应C正、C反输出端口，A正输出端口对应控制A相正半波可控硅(6)的触发电源、A反输出端口对应控制A相负半波可控硅(10)触发电源、B正输出端口对应控制B相正半波可控硅(6)触发电源、B负输出端口对应控制B相电源的负半波可控硅(10)触发电源、C正输出端口对应控制C相电源的正半波可控硅(6)触发电源、C反输出端口对应控制C相电源的负半波可控硅(10)触发电源，所述的门极板(4)设置在主控制板(2)的低压控制信号输出端口与对应的可控硅之间，主控制板(2)的低压控制信号输出端口通过触发线(3)穿过高频磁环(5)作为高频磁环(5)的原边，所述的电源转换电路输入端与高频磁环(5)的副边连接，电源转换电路输出端通过可控硅自带驱动线(7)与对应的可控硅的控制极连接。

2.根据权利要求1所述的一种高压串并联可控硅软投切装置，其特征在于：可控硅对的主回路里并联有静态均压电阻(8)和动态均压电路(9)，所述的动态均压电路(9)由电容和功率电阻串联而成。