[实用新型]一种可重复利用的划片载体装置

说明书

本实用新型涉及电子元件制造技术领域，具体为一种可重复利用的划片载体装置，包括位于切割装置上的载体，所述切割装置包括放置座和用于切割电子元件条的切割刀，所述载体位于放置座上，所述切割刀位于载体上方，且垂直于载体，所述载体上覆有高粘度高温膜，所述高粘度高温膜上设有用于粘接电子元件条的粘接层，所述切割刀垂直于电子元件条。采用本方案能够延长切割刀、载体的使用寿命，降低电子元件的不合格率，从而节省电子元件的制造成本。

技术领域

本实用新型涉及电子元件制造技术领域，具体为一种可重复利用的划片载体装置。

背景技术

现有电子器件逐渐向集成化发展，因此要求电子元件的尺寸越来越小，对于小尺寸的电子元件而言，受其体积的限制，其制作工艺也发生改变。现有小尺寸的电子元件在制作时，通常是同时制作多个电子元件，多个电子元件呈矩形分布，且相邻电子元件互相连接。加工完成的电子元件依次经过划条和划粒，最终形成单个的电子元件。

在对电子元件进行划粒时，可采用现有的划粒机，但是对于高精度的电子元件而言，其加工方式仍采用半人工半自动的方式，因此在对电子元件进行划粒时，其通常制作工艺如下：在载体上设置切割位，并将划条后的条状的电子元件条通过加热后的石蜡粘接在切割位，再将载体放置到切割装置放置座的不锈钢吸盘上，切割装置的切割刀与载体、电子元件条均垂直，且切割刀的切割方向与电子元件条的长度方向垂直，切割刀按照预设的路径进行切割，切割完毕后，取下载体即可获得单个的电子元件。

但是上述方案存在以下问题：一是为保证将电子元件条完全分离开，切割装置预设的切割深度，通常要求切割刀与载体表面接触，由此容易对载体和切割刀产生损耗，缩短载体和切割刀的使用寿命；二是取下电子元件后，载体表面残留有石蜡，残留的石蜡使得载体的表面凹凸不平。若再次使用该载体，则在粘接电子元件条的时候，容易出现电子元件条与切割位错位的情况，使得切割电子元件条时可能会造成电子元件的损坏；若更换该载体，则导致切割电子元件的成本过高。

实用新型内容

本实用新型意在提供一种可重复利用的划片载体装置，能够延长切割刀、载体的使用寿命，降低电子元件的不合格率，从而节省电子元件的制造成本。

本实用新型提供基础方案：一种可重复利用的划片载体装置，包括位于切割装置上的载体，所述切割装置包括放置座和用于切割电子元件条的切割刀，所述载体位于放置座上，所述切割刀位于载体上方，且垂直于载体，所述载体上覆有高粘度高温膜，所述高粘度高温膜上设有用于粘接电子元件条的粘接层，所述切割刀垂直于电子元件条。

基础方案的工作原理及有益效果：电子元件条通过切割装置进行切割，传统的切割为将电子元件条粘接在载体上，使用切割刀对电子元件条进行切割，从而获得若干单个的电子元件，进行包装和出售。载体的设置，便于固定和移动电子元件条，放置座的设置，便于放置载体进行切割，切割刀的设置，便于对电子元件条进行切割。

切割时，为保证完全分离每个电子元件，切割装置预设的切割深度要求切割刀与载体表面接触，从而将电子元件完全分离开。将高粘度高温膜设置在载体上，高粘度高温膜上设有粘接层，通过粘接层粘接电子元件条，此时，预设的切割深度只需要求切割刀与高粘度高温膜表面接触。通过高粘度高温膜避免切割刀与载体接触，从而减少载体的损耗，延长载体的使用寿命。同时高粘度高温膜与载体相比，其硬度较低，切割刀的刀刃与高粘度高温膜相接触时，减少刀刃的损耗，从而延长刀刃的使用寿命。