[实用新型]无线通信模块金属屏蔽罩环绕式焊接结构

说明书

本实用新型公开了一种无线通信模块金属屏蔽罩环绕式焊接结构，包括PCB板及扣合设置在PCB板顶部的金属屏蔽罩，金属屏蔽罩侧壁底部向外翻折形成翻边，金属屏蔽罩侧壁底部开设第一主焊接口和位于第一主焊接口两侧的第一次焊接口，第一主焊接口和第一次焊接口分别向翻边延伸形成第二主焊接口和第二次焊接口；位于第二主焊接口和第二次焊接口之间的翻边形成金属屏蔽罩的焊接面，位于第二主焊接口和第二次焊接口处的PCB板形成PCB板焊接面，PCB板与金属屏蔽罩焊接固定时，第二主焊接口和第二次焊接口内的熔融焊锡分别经由第一主焊接口和第一次焊接口流入金属屏蔽罩的内侧边沿并在内侧边沿处连接，形成环绕式的焊接结构，使连接更牢固。

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，涉及电子设备中金属屏蔽罩与PCB板的焊接结构，具体提供一种无线通信模块金属屏蔽罩环绕式焊接结构。

背景技术

PCB板上电子元件之间往往存在电磁干扰问题，通常通过在PCB板上安装金属电子屏蔽罩来解决这一问题。现有技术中，多通直接金属屏蔽罩侧壁底部滴加熔融焊锡，从而实现金属屏蔽罩与PCB板的焊接连接(详见图1)。但这种结构容易产生吃锡不良(即形成在金属屏蔽罩与PCB板之间的焊锡接触面积小)，焊接不牢固，金属屏蔽罩松动或脱落的问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种环绕式的且能保证充分吃锡量的无线通信模块金属屏蔽罩环绕式焊接结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种无线通信模块金属屏蔽罩环绕式焊接结构，包括PCB板及扣合设置在 PCB板的顶层表面的金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩的侧壁底部向外翻折形成翻边，所述金属屏蔽罩上均匀开设有3组焊接口组，所述焊接口组包括开设在侧壁底部的第一主焊接口和开设在侧壁底部且位于第一主焊接口两侧的第一次焊接口，所述第一主焊接口向翻边延伸形成第二主焊接口，所述第一次焊接口向翻边延伸形成第二次焊接口；位于第二主焊接口和第二次焊接口之间的翻边的顶层表面形成金属屏蔽罩的焊接面，位于第二主焊接口和第二次焊接口处的PCB 板的顶层表面形成PCB板焊接面，PCB板与金属屏蔽罩焊接固定时，第二主焊接口和第二次焊接口内的熔融焊锡分别经由第一主焊接口和第一次焊接口流入金属屏蔽罩的内侧边沿并在内侧边沿处连接，形成环绕式的焊接结构。

进一步的，为了便于焊锡固定时熔融焊锡形成环绕式结构，提高固定强度，同时也为了保证金属屏蔽罩的屏蔽效果，所述第一主焊接口的沿翻边长度方向的尺寸大于次焊接口的沿翻边长度方向的尺寸。所述焊锡充满第一主焊接口、第一次焊接口、第二主焊接口及第二次焊接口。

作为优选，所述翻边是由金属屏蔽罩的侧壁底部向外翻折90°形成。

相比于现有技术，本实用新型所取得的技术效果为：实用新型的无线通信模块金属屏蔽罩环绕式焊接结构一方面保证有效吃锡量，焊锡形成环绕式，对金属屏蔽罩施加向下的力，进而将金属屏蔽罩牢牢焊接在PCB板上。

附图说明

图1为背景技术中的金属屏蔽罩与PCB板的焊接结构。

图2为本实用新型实施例中的无线通信模块金属屏蔽罩环绕式焊接结构中的金属屏蔽罩的俯视图为。

图3本实用新型实施例中的无线通信模块金属屏蔽罩环绕式焊接结构中的金属屏蔽罩的左视图。

图4为图3中A-A方向的剖视图。

图5为本实用新型实施例中的无线通信模块金属屏蔽罩环绕式焊接结构的结构示意图。

图6为本实用新型实施例中的无线通信模块金属屏蔽罩环绕式焊接结构中的金属屏蔽罩的另一种结构示意图。

图中附图标记为：1.PCB板，2.金属屏蔽罩，201.翻边，202.第一主焊接口，203.第一次焊接口，204.第二主焊接口，205.第二次焊接口，3.焊锡。