[实用新型]一种散热器及半导体功率模块的散热结构有效

专利信息
申请号: 201922453763.2 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN210668342U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 陈卫华 申请(专利权)人: 重庆键合科技有限责任公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 孙根
地址: 401329 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热器 半导体 功率 模块 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种散热器,包括铝质的散热器本体,其特征在于:在散热器本体的器件安装面嵌设有铜膜层,所述铜膜层与散热器本体固为一体;还包括陶瓷覆铜板,所述陶瓷覆铜板包括陶瓷基板和覆设于陶瓷基板两侧的铜箔,该陶瓷覆铜板的一侧通过锡膏与散热器本体上的铜膜层焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种散热器,其特征在于:所述铜膜层与散热器本体通过压铸的方式成型为一体。

3.根据权利要求1所述的一种散热器,其特征在于:所述铜膜层与散热器本体通过冷喷涂的方式成型为一体。

4.根据权利要求1所述的一种散热器,其特征在于:所述铜膜层为多块,在铜膜层上设有至少一块陶瓷覆铜板。

5.一种半导体功率模块的散热结构,其特征在于:包括半导体功率模块单管和权利要求1-3中任一项权利要求所述的散热器,所述半导体功率模块单管的散热面通过锡膏与陶瓷覆铜板背离散热器本体一侧的铜箔焊接为一体。

6.根据权利要求5所述的半导体功率模块的散热结构,其特征在于:所述半导体功率模块单管为多个,所述铜膜层对应也为多块,各铜膜层上分别设有一陶瓷覆铜板,多个半导体功率模块单管分别与一陶瓷覆铜板焊接为一体。

7.根据权利要求5所述的半导体功率模块的散热结构,其特征在于:所述半导体功率模块单管为多个,所述铜膜层上的陶瓷覆铜板对应也为多块,多个半导体功率模块单管分别与一陶瓷覆铜板焊接为一体。

8.根据权利要求5所述的半导体功率模块的散热结构,其特征在于:所述散热器本体呈长条形,其两端分别设有一支座;该散热器本体的两侧面均为器件安装面,在散热器本体的两侧面分别嵌设有一长条形铜膜层,且所述铜膜层的长度方向与散热器本体的长度方向一致;在散热器本体两侧的铜膜层上分别焊接有数块陶瓷覆铜板,在各陶瓷覆铜板上分别焊接有一半导体功率模块单管。

9.根据权利要求8所述的半导体功率模块的散热结构,其特征在于:所述散热器本体内部为中空结构。

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