[实用新型]一种双基岛五芯片的引线框架

权利要求书

1.一种双基岛五芯片的引线框架，其特征在于，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元；

引线框架单元上包含两个基岛，分别为第一基岛和第二基岛；

引线框架单元还具有八个引脚：

其中位于引线框架单元左侧的引脚组成左侧引脚列，包括第一引脚、第三引脚、第五引脚和第七引脚；

其中位于引线框架单元右侧的引脚组成右侧引脚列，第二引脚、第四引脚、第六引脚和第八引脚；

第一引脚和第三引脚与第一基岛连接；

第二引脚和第四引脚与第二基岛连接；

右侧引脚列、第一基岛和第二基岛三者之间具有间隙。

2.如权利要求1的双基岛五芯片的引线框架，其特征在于，第一基岛和第二基岛相对两者之间的间隙轴对称设置。

3.如权利要求2的双基岛五芯片的引线框架，其特征在于，左侧引脚列的各引脚之间通过左侧主筋连接。

4.如权利要求3的双基岛五芯片的引线框架，其特征在于，右侧引脚列的各引脚之间通过右侧主筋连接。

5.如权利要求4的双基岛五芯片的引线框架，其特征在于，引线框架的上下两侧分别设置有上横向定位主筋和下横向定位主筋。

6.如权利要求5的双基岛五芯片的引线框架，其特征在于，纵列相邻的两个引线框架单元之间均设置有边筋；

第一基岛的上部设置有上支臂，纵向第一个引线框架单元的第一基岛的上支臂与上横向定位主筋连接，纵向第二个至最后一个引线框架单元的第一基岛的上支臂分别与该上支臂紧邻的边筋连接；

第二基岛的下部设置有下支臂，纵向最后一个引线框架单元的第二基岛的下支臂与下横向定位主筋连接，纵向第一个至倒数第二个引线框架单元的第二基岛的下支臂分别与该下支臂紧邻的边筋连接。

7.如权利要求6的双基岛五芯片的引线框架，其特征在于，上支臂与边筋之间通过第一加强筋连接，下支臂与边筋之间通过第二加强筋连接。

8.如权利要求7的双基岛五芯片的引线框架，其特征在于，每个引脚均包括内引脚与外引脚。

9.如权利要求8的双基岛五芯片的引线框架，其特征在于，每个引脚均的边缘均呈台阶状。

10.如权利要求9的双基岛五芯片的引线框架，其特征在于，第二基岛上设置有主定位孔，第一引脚、第三引脚、第五引脚和第七引脚的内引脚设置有副定位孔。