[实用新型]一种包含多个本压装置的COG绑定机有效
申请号: | 201922458074.0 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN211123532U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 吴彬 | 申请(专利权)人: | 深圳市合力泰光电有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 | 代理人: | 姜书新 |
地址: | 518000 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路一号比亚迪工业园A3厂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 包含 装置 cog 绑定 | ||
本实用新型公开了一种包含多个本压装置的COG绑定机,属于液晶显示屏领域;包括进料传送带、出料传送带、校正平台、第一机械手、贴附装置、检测单元、预压装置、本压装置、第二机械手和第三机械手;所述进料传送带、校正平台、贴附装置、检测单元、预压装置、本压装置以及出料传送带沿设定的传递方向依次设置;所述本压装置包括多个,多个所述本压装置沿同一直线间隔设置,所述第一机械手、第二机械手和第三机械手在各装置之间完成放取料动作。多工位的本压装置大大提升了生产效率,同时,缓冲材的热防护及缓冲保护作用可以防止在本压过程中出现芯片表面热损伤或压坏的现象。
技术领域
本实用新型公开了一种包含多个本压装置的COG绑定机,属于液晶显示屏领域。
背景技术
COG:Chip On Glass,即芯片被直接邦定在液晶玻璃上。
LCD:Liquid Crystal Display,即液晶显示器。
随着科技的发展,液晶显示屏被越来越多的应用于各个领域,COG技术即芯片被直接邦定在LCD玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,在很多电子产品中都非常适用,所以单工位的本压装置已很难满足现代精益生产的需求,且在本压装置压合过程中,压头直接与芯片接触的方式易降低产品的成品率与良率,所以芯片与压头之间应该设置缓冲材料防止芯片在本压过程中出现表面热损伤或压坏的现象。
实用新型内容
本实用新型提供了一种包含多个本压装置的COG绑定机,多个工位的本压装置提升了生产效率,同时,缓冲材的热防护及缓冲保护作用可以防止在本压过程中出现芯片表面热损伤或压坏的现象。
本实用新型涉及一种包含多个本压装置的COG绑定机,包括进料传送带、出料传送带、校正平台、第一机械手、贴附装置、检测单元、预压装置、本压装置、第二机械手和第三机械手;所述进料传送带、校正平台、贴附装置、检测单元、预压装置、本压装置以及出料传送带沿设定的传递方向依次设置;所述本压装置包括多个,多个所述本压装置沿同一直线间隔设置,所述第一机械手用于进料传送带与校正平台之间传料以及校正平台与贴附装置之间传料,所述第二机械手用于贴附装置与预压装置之间传料以及预压装置与各本压装置之间传料,所述第三机械手用于各本压装置与出料传送带之间传料。
进一步地,所述本压装置包括本压压头、本压平台和缓冲装置,所述本压压头设于所述本压平台上方,所述缓冲装置包括缓冲薄膜,所述缓冲薄膜设于本压压头与本压平台之间。
进一步地,所述本压装置还包括第一驱动装置,所述第一驱动装置设于所述本压平台下侧。
进一步地,所述缓冲装置还包括第一收卷轮、第一放卷轮和导引柱,所述第一收卷轮设于本压压头的一侧,所述第一放卷轮设于本压压头的另一侧,所述导引柱设于第一放卷轮与本压压头之间,所述缓冲薄膜一端连接第一放卷轮,其另一端连接第一收卷轮,且缓冲薄膜的中部抵接于所述导引柱上。
进一步地,还包括第二驱动装置,所述第一机械手和所述第二机械手连接所述第二驱动装置,且所述第一机械手和所述第二机械手上均设有吸嘴。
进一步地,所述第二机械手在传料过程中经过所述检测单元。
本实用新型公布的一种包含多个本压装置的COG绑定机带来了以下有益效果:通过设置多工位本压单元有效提升了生产效率,其本压装置上还设有缓冲装置,该缓冲装置通过缓冲材的热防护及缓冲保护作用,可以有效防止在本压过程中出现芯片表面热损伤或压坏的现象。
附图说明
图1为本实用新型所述的一种包含多个本压装置的COG绑定机的结构示意图;
图2为本实用新型所述的一种包含多个本压装置的COG绑定机的本压装置结构示意图;
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