[实用新型]一种新型超薄均热板

说明书

本实用新型属于电子设备散热领域，具体涉及一种新型超薄均热板，包括底盖、吸液芯、上盖和工作介质；所述上盖和底盖配合形成腔体，所述底盖和上盖尺寸相同，均设置有封口端和焊接轨道；所述封口端位于底盖和上盖侧边的中心位置；所述焊接轨道环绕于底盖和上盖上；所述吸液芯位于底盖和上盖内部，并与底盖的上表面和上盖的下表面紧密贴合；所述吸液芯上设置有多个工作介质流道；所述工作介质流道之间分布有蒸发流道；所述工作介质流道和蒸发流道交替分布，并环绕于蒸发端，形成扇形分布；所述工作介质填充于工作介质流道的内腔。所述新型超薄均热板解决了空间高度受到严格限制的狭小环境中的散热问题，适用于便携式电子产品。

技术领域

本实用新型属于电子设备散热领域，具体涉及一种新型超薄均热板。

背景技术

电子产品功能的不断强大，尤其5G网络的发展，对电子产品的散热带来巨大挑战，目前的超薄均热板采用的工艺是底盖为合金铜蚀刻工艺先形成支撑点，然后在上盖覆超薄网形成吸液芯，然后整体采用钎焊或搅拌摩擦焊的方式密封。这种工艺具有蚀刻工艺时效低，且有一定的环境污染；焊接时，整个均热板要处于惰性气体的保护下进行，制造成本高等缺点。

发明内容

本发明提出了一种新型超薄均热板，主要解决特别是空间高度受到严格限制的狭小环境中的散热问题，适用于电子产品的散热，尤其是便携式电子产品。

一种新型超薄均热板，包括底盖、吸液芯、上盖和工作介质；所述上盖和底盖配合形成腔体，所述底盖和上盖尺寸相同，均设置有封口端和焊接轨道；所述封口端位于底盖和上盖侧边的中心位置；所述焊接轨道环绕于底盖和上盖上；所述吸液芯位于底盖和上盖内部，并与底盖的上表面和上盖的下表面紧密贴合；所述吸液芯上设置有多个工作介质流道；所述工作介质流道之间分布有蒸发流道；所述工作介质流道和蒸发流道交替分布，并环绕于蒸发端，形成扇形分布；所述工作介质填充于工作介质流道的内腔。

进一步的，所述工作介质流道包括第一工作介质流道、第二工作介质流道、第三工作介质流道、第四工作介质流道和第五工作介质流道，所述第一工作介质流道、第二工作介质流道、第三工作介质流道、第四工作介质流道和第五工作介质流道的孔隙度依次升高；长度依次增长。

进一步的，所述工作介质流道的宽度为2～5mm；长度为5～15mm。

进一步的，所述新型超薄均热板的整体厚度为15～25mm。

进一步的，所述工作介质为去离子水、液氨、丙酮或乙醇。

进一步的，所述工作介质流道数量为3～20个。

进一步的，所述吸液芯的厚度为1.5～2.5mm，孔隙率为30％～70％。

进一步的，所述吸液芯的孔隙率从蒸发端到另一端逐渐升高。

进一步的，所述吸液芯的孔密度为100～300ppi。

进一步的，所述吸液芯的孔径为30～200μm。

有益效果：

本发明提出了一种新型超薄均热板，上下底盖采用冲压工艺成型，避免蚀刻工艺，采用激光特有的穿透性，进行激光焊接，解决了空间高度受到严格限制的狭小环境中的散热问题，适用于电子产品的散热，尤其是便携式电子产品。

本发明所述的超薄均热板厚度能达到15～25mm，能够很好地满足轻薄型电子产品的需求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为上盖示意图；

图3为吸液芯示意图；

图4为均热版制备流程。

具体实施方式