[实用新型]一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备有效
申请号: | 201922459697.X | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN210743917U | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 马东;李晓玲 | 申请(专利权)人: | 无锡小迪电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 减薄机用 自动化 检测 颗粒 设备 | ||
1.一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部左右两侧对称设有侧板(2),所述侧板(2)的上端设有顶板(3),所述顶板(3)的底部中部设有上安装板(4),所述上安装板(4)的底部四周均匀设有摄像头(5),所述底座(1)的顶部中部设有下安装板(6),所述下安装板(6)的顶部四周对称设有四组卡块(7),四组所述卡块(7)内抵接有放置板(8),且所述放置板(8)的顶部四周均匀开设有圆形凹槽(9),所述圆形凹槽(9)与待检测圆片规格相同,所述圆形凹槽(9)位于所述摄像头(5)的正下方且呈一一对应关系,左右两组所述侧板(2)的内侧壁上均匀设有补光灯板(10),所述底座(1)的前侧壁中部嵌设有LED显示屏(11),所述底座(1)的右侧壁下部设有控制器(12)。
2.根据权利要求1所述的一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备,其特征在于:所述上安装板(4)、所述下安装板(6)和所述放置板(8)均呈圆型结构设置。
3.根据权利要求1所述的一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备,其特征在于:所述摄像头(5)和所述圆形凹槽(9)设置的数量至少为八组,且所述摄像头(5)为CCD摄像头。
4.根据权利要求1所述的一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备,其特征在于:所述卡块(7)呈L型结构设置,且所述卡块(7)为硬质橡胶材质制成。
5.根据权利要求1所述的一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备,其特征在于:所述补光灯板(10)为高亮度LED灯板,且左右两组所述侧板(2)的内侧壁上设置的补光灯板(10)数量至少为五组。
6.根据权利要求1所述的一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备,其特征在于:所述控制器(12)分别与所述摄像头(5)、所述补光灯板(10)和所述LED显示屏(11)电性相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造