[实用新型]麦克风模组及电子产品

说明书

本实用新型公开一种麦克风模组及电子产品，其中，麦克风模组包括：外壳、电路板、传感组件和密封组件，电路板上开设有声孔，外壳盖设于电路板上并与电路板围成与声孔连通的收容空间，电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的外侧面；传感组件收容于收容空间内并与声孔对应，传感组件与电路板电连接；密封组件包括密封件和防水透气膜，密封件套设于电路板，并与外侧面连接，密封件用于与整机外壳抵接，防水透气膜覆盖声孔。本实用新型的麦克风模组的防水结构简单，制造成本低。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种麦克风模组及电子产品。

背景技术

现有电子设备通常设有麦克风。目前，如图6所示，在具备防水功能的电子设备中，通常需要将不具有独立防水功能的麦克风91贴装在柔性电路板92上，再与防水组件93结合在一起，最后一并组装到电子设备的安装壳94内。其中，防水组件93包括支撑架95、盖板96、套设于支撑架95外周的密封件97、以及设于支撑架95和盖板96之间的防水透气膜98，为了实现电子设备防水功能，需要将麦克风与复杂的防水结构组装，使得实现防水功能的制造成本高。

鉴于上述的缺陷，有必要提供一种新的麦克风模组及电子产品。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种麦克风模组及电子产品，旨在解决现有麦克风防水产品结构复杂而导致的成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的麦克风模组包括：

外壳；

电路板，所述电路板上开设有声孔，所述外壳盖设于所述电路板上并与所述电路板围成与所述声孔连通的收容空间，所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的外侧面；

传感组件，所述传感组件收容于所述收容空间内并与所述声孔对应，所述传感组件与所述电路板电连接，所述传感组件与所述第一表面连接；

密封组件，所述密封组件包括密封件和防水透气膜，所述密封件套设于所述电路板，并与所述外侧面连接，所述密封件用于与整机外壳抵接，所述防水透气膜覆盖所述声孔。

优选地，所述外侧面凹陷形成收容槽，所述密封件设于所述收容槽内。

优选地，所述第二表面凹陷形成与所述声孔连通的安装台阶，所述防水透气膜与所述安装台阶连接。

优选地，所述防水透气膜包括与所述安装台阶连接的固定部，以及与所述声孔对应的阻水透气部。

优选地，所述防水透气膜与所述安装台阶通过防水胶粘接。

优选地，所述麦克风模组还包括设于所述防水透气膜远离所述传感组件一侧的防尘网，所述防尘网与所述固定部通过防水胶粘接。

优选地，所述传感组件包括与所述电路板连接的传感芯片和与所述传感芯片电连接的信号处理芯片，所述信号处理芯片与所述电路板电连接，所述传感芯片包括与所述电路板连接的衬底、与所述衬底远离所述电路板一端连接的振膜和背板，所述振膜与所述背板对应间隔设置，所述衬底围绕所述声孔设置。

优选地，所述麦克风模组还包括与所述电路板贴合设置的软板和设于所述软板上的焊盘，所述电路板通过所述软板和所述焊盘与外部电连接。

优选地，所述密封件为环状，所述密封件的横截面为圆形截面。

优选地，一种电子产品，所述电子产品包括整机外壳和设于所述整机外壳内如上所述的麦克风模组，所述整机外壳上开设有与所述声孔对应的收音孔，所述密封件抵持于所述整机外壳和所述电路板之间。