[实用新型]阶梯型电路板有效
| 申请号： | 201922460852.X | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211531434U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 卢耀普;卢振华;陈斌;黄治国;黄晓峰 | 申请（专利权）人： | 悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 李凤娇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阶梯 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种阶梯型电路板，其特征在于：包括基层，所述基层上设置有至少一层台阶结构，所述台阶结构包括感光树脂层和走线层，所述走线层贴覆于所述感光树脂层上，所述台阶结构的至少一个侧面为台阶面，所述台阶面上的感光树脂层镀有铜箔，所述走线层借助所述铜箔与下一层的走线层或基层连接。
2.根据权利要求1所述的阶梯型电路板，其特征在于：所述感光树脂层上设置有连通上下层的盲孔和/或埋孔，所述盲孔和/或埋孔的内壁上镀有铜。
3.根据权利要求1所述的阶梯型电路板，其特征在于：所述台阶面为竖直平面、倾斜平面或曲面。
4.根据权利要求1所述的阶梯型电路板，其特征在于：所述感光树脂层固化于其下方的基层或走线层。
5.根据权利要求1所述的阶梯型电路板，其特征在于：所述台阶面上的感光树脂层全面覆盖有铜层。
6.根据权利要求1所述的阶梯型电路板，其特征在于：所述台阶面上的感光树脂层部分覆盖有连通上下表面的铜层。
7.根据权利要求1所述的阶梯型电路板，其特征在于：所述铜箔层厚度为25μm～35μm。
8.根据权利要求1所述的阶梯型电路板，其特征在于：所述感光树脂层的厚度为10μm～15μm。
9.根据权利要求1所述的阶梯型电路板，其特征在于：最上层的台阶结构上覆盖有阻焊层。
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