[实用新型]基于PCB Layout中解决芯片电源管脚载流问题的结构

说明书

本实用新型所设计的基于PCB Layout中解决芯片电源管脚载流问题的结构，包括PCB板、信号焊盘和电源焊盘，信号焊盘和电源焊盘设置在PCB板上，所述的电源焊盘的长度长于信号焊盘10‑20mil，所述的电源焊盘上设有焊锡膏。本实用新型通过针对小封装SOC芯片的电源管脚处，通过改变芯片封装电源管脚的焊盘形式，增加电源焊盘的长度，从而提高电源管脚的载流能力。这种结构与现有设计中增加铜箔厚度的结构相比，在不增加制作成本的前提下，完美的解决了问题，节约了制作成本。

技术领域

本实用新型属于电路板设计领域，特别是基于PCB Layout中解决芯片电源管脚载流问题的结构。

背景技术

随着信息业发展速度的不断加快，集成电路所起的作用也日益显著，影响着国家的发展与社会的进步。集成电路中单片系统集成芯片的特征尺寸在不断缩小，芯片的集成度在逐渐提升，针对一些小封装的SOC芯片，在某些应用时，该SOC芯片的电源需要比较大的载流能力，因此需要解决小封装SOC芯片的电源管脚在PCB Layout设计时载流能力问题。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种结构简单，具有较大载流能力的基于PCBLayout中解决芯片电源管脚载流问题的结构。

为了达到上述目的，本实用新型所设计的基于PCB Layout中解决芯片电源管脚载流问题的结构，包括PCB板、信号焊盘和电源焊盘，信号焊盘和电源焊盘设置在PCB板上，所述的电源焊盘的长度长于信号焊盘10-20mil。

进一步的方案是，所述的电源焊盘上设有焊锡膏。

本实用新型通过针对小封装SOC芯片的电源管脚处，通过改变芯片封装电源管脚的焊盘形式，增加电源焊盘的长度，从而提高电源管脚的载流能力。这种结构与现有设计中增加铜箔厚度的结构相比，在不增加制作成本的前提下，完美的解决了问题，节约了制作成本。

附图说明

图1是实施例1结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例1。

如图1所示，本实施例描述的基于PCB Layout中解决芯片电源管脚载流问题的结构，包括PCB板3、信号焊盘1和电源焊盘2，PCB板3上设有SOC的封装区，在SOC的封装区内设有信号焊盘1和电源焊盘2，其中电源焊盘2与信号焊盘1相比长度长处10-20mil。在贴片时刷焊锡膏，增加此部分的厚度，从而增强了线路的载流能力。