[实用新型]电子设备及其助拆装置有效

专利信息
申请号: 201922463956.6 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211182691U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 郭永帅 申请(专利权)人: 勤昆科技(昆山)有限公司
主分类号: H01R13/635 分类号: H01R13/635;G06F1/16
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 陕芳芳
地址: 215316 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 及其 拆装
【权利要求书】:

1.助拆装置,用于将连接器的接头自电子设备的插座拔出,其特征在于,包括基座和至少一个助压片,所述基座具有使所述插座外露的开口,所述助压片枢接于所述基座,所述助压片的一端设有压抵部,所述压抵部用以压抵所述接头的卡合片。

2.根据权利要求1所述的助拆装置,其特征在于,所述助压片包括片体,所述片体包括操作段和压抵段,所述操作段和所述压抵段分别位于所述助压片的枢转中心的两侧;所述压抵部形成于所述压抵段。

3.根据权利要求2所述的助拆装置,其特征在于,所述操作段的重量大于所述压抵段的重量。

4.根据权利要求2所述的助拆装置,其特征在于,所述操作段和所述压抵段之间呈预设角度。

5.根据权利要求2所述的助拆装置,其特征在于,所述压抵段的底部设有凸起,所述凸起用于直接压抵所述卡合片。

6.根据权利要求2所述的助拆装置,其特征在于,所述压抵段的末端向上折弯形成凸棱。

7.根据权利要求1-6任一项所述的助拆装置,其特征在于,所述基座包括座体和连接板,所述连接板固接于所述座体,且位于所述座体的一侧;所述开口形成于所述座体,所述助压片与所述连接板枢接。

8.根据权利要求7所述的助拆装置,其特征在于,所述连接板上设置有至少一个凸耳组,所述凸耳组包括两个相对布置的凸耳,所述凸耳具有枢设孔,所述助压片的两侧具有两个凸出的枢部,所述枢部与所述枢设孔枢接。

9.根据权利要求7所述的助拆装置,其特征在于,所述连接板上设有第一卡固部,用于与所述电子设备的机壳卡合固定;所述座体与所述连接板相对的一侧设有第二卡固部,用于与所述电子设备的机壳卡合固定。

10.根据权利要求7所述的助拆装置,其特征在于,所述连接板与所述座体一体成型,所述座体的上端弯折形成所述连接板。

11.电子设备,包括机壳和设于所述机壳内的至少一个适配卡,所述机壳的一侧壁具有用于输入/输出界面,所述适配卡的插座通过所述输入/输出界面外露,所述插座能够与外接的连接器的接头插接配合;其特征在于,还包括与所述机壳可拆卸连接的助拆装置,所述助拆装置用于将所述接头自所述插座拔出;所述助拆装置为权利要求1-10任一项所述的助拆装置。

12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述接头插装于所述插座,所述助拆装置连接于所述机壳,且所述助压片处于不受外力的状态下,所述压抵部搭接于所述接头的卡合片上。

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