[实用新型]镜头底座结构

说明书

本实用新型提供一种镜头底座结构，包括底座和线路板，线路板和底座粘接，所述线路板上设有感光芯片，所述感光芯片位于底座和线路板围合成的空间内，所述底座上开设有正对镜头的开孔，所述开孔正对所述感光芯片，所述线路板包括位于线路板内的覆铜层和敷设于线路板表面的油墨层，所述覆铜层上设有用来电连接马达端子的马达焊盘，所述马达焊盘和感光芯片位于所述线路板的同一侧，所述油墨层开设有供马达焊盘部分外露的缺口，所述马达焊盘相对的两端均通过油墨层固定于所述覆铜层上，所述马达焊盘位于所述底座的外侧。本实用新型解决了线路板上的焊盘易脱落的问题。

技术领域

本实用新型涉及手机镜头模组的改进，尤其涉及一种镜头底座结构。

背景技术

随着手机行业的飞速发展，AF功能(自动对焦)与微距拍摄对焦已经成为手机拍照的必备功能，从而市场对带AF功能的产品需求非常高，此类产品在模组厂产能占比非常高，因而在产能上升的情况下，导致AF类型模组不良品数量也同步在增加，由于在维修功能异常产品时，必须要拆解模组并再次组装，在此维修期间对马达端子解焊时会对线路板上的焊盘在高温下带有拉扯的动作，这样会导致线路板上的焊盘脱落从而让整个半成品完全报废，造成产品良率下降，整体产品的制造成本上升，模组成本的竞争力下降。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种镜头底座结构，解决了线路板上的焊盘易脱落的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种镜头底座结构，包括底座和线路板，线路板和底座粘接，所述线路板上设有感光芯片，所述感光芯片位于底座和线路板围合成的空间内，所述底座上开设有正对镜头的开孔，所述开孔正对所述感光芯片，所述线路板包括位于线路板内的覆铜层和敷设于线路板表面的油墨层，所述覆铜层上设有用来电连接马达端子的马达焊盘，所述马达焊盘和感光芯片位于所述线路板的同一侧，所述油墨层开设有供马达焊盘部分外露的缺口，所述马达焊盘相对的两端均通过油墨层固定于所述覆铜层上，所述马达焊盘位于所述底座的外侧。

作为优选，所述马达焊盘呈椭圆状，所述马达焊盘沿长度方向的两端均通过油墨层固定于所述覆铜层上。

作为优选，所述马达焊盘有两个，两所述马达焊盘均设于线路板的边缘位置，两所述马达焊盘间隔设置，两所述马达焊盘均位于所述底座的外侧。

作为优选，所述感光芯片位于线路板的中心位置。

作为优选，所述线路板设有感光芯片的一侧上设有电容，所述底座朝向线路板的一侧设有收容电容的凹槽。

作为优选，所述线路板朝向底座的一侧设有与底座粘接的粘接面，所述粘接面环绕所述线路板的边缘设置。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型在现有的焊盘尺寸上将焊盘尺寸加大，让其与线路板的接触面积更大，其粘合力更强；本实用新型在加大焊盘尺寸的基础上两端采用一层抗高温固化油墨覆盖，通过油墨的覆盖将焊盘和线路板其它部位结合成一体将焊盘压附在线路板上，使其抗拉扯性能更稳定，不易脱落。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为传统的马达焊盘封装设计示意图；

图2为本实用新型实施例提供的马达焊盘封装设计示意图。

具体实施方式