[实用新型]一种线路板

说明书

本实用新型提供一种线路板，包括线路板本体，所述线路板本体上设有感光芯片，所述线路板本体内设有铜线层，所述线路板本体设有感光芯片的一侧和背离感光芯片的一侧均铺设有油墨层，所述线路板本体背离感光芯片的一侧开设有供铜线层外露的第一开孔，所述线路板本体设有感光芯片的一侧设有供铜线层外露的若干第二开孔，其中一个第二开孔正对感光芯片设置，所述感光芯片贴装于铜线层上。本实用新型可有效改善线路板的平整度，感光芯片在线路板本体上贴片平整，让芯片的像素点接收光线一致性更好。

技术领域

本实用新型涉及手机镜头模组的改进领域，尤其涉及一种线路板。

背景技术

随着手机行业的飞速发展，摄像头的分辨率像素越来越高，从30W像素升级到4800W像素，但是单像素尺寸也由原来的2.2um下降到0.9um，单像素点的尺寸越来越小，导致像素点接收光线的角度要求越来越严格，高像素摄像头的生产对生产商的装配精度要求非常高，同时线路板原材料的平整度要求也高，目前行业内线路板原材料在现有的材质上提升平整度必须要换更加昂贵的材料，而且原材料供货产能不稳定，在手机作为消费类电子产品的环境下，成本增加和交期不稳是不允许出现的，因此在还没有找到合适的线路板原材料之前，找到一个能解决高像素线路板平整度的方法势在必行。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种线路板，以解决线路板平整度的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种线路板，包括线路板本体，所述线路板本体上设有感光芯片，所述线路板本体内设有铜线层，所述线路板本体设有感光芯片的一侧和背离感光芯片的一侧均铺设有油墨层，所述线路板本体背离感光芯片的一侧开设有供铜线层外露的第一开孔，所述线路板本体设有感光芯片的一侧设有供铜线层外露的若干第二开孔，其中一个第二开孔正对感光芯片设置，所述感光芯片贴装于铜线层上。

作为优选，各所述第二开孔均正对所述第一开孔设置。

作为优选，各所述第二开孔的总面积等于第一开孔的面积。

作为优选，所述线路板本体设有感光芯片的一侧设有若干电阻和若干电容。

作为优选，所述感光芯片位于线路板本体的中部。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型在现有的软硬结合板的基础上，将芯片贴装部位的油墨设计开窗，让铜线部分露出来，然后将背面相应位置油墨设计开窗也让铜露出来，使线路板正反面的同材质的材料面积和对应位置尽量保持一致，在正反两面相同位置都是相同材质的情况下，其在受到外部高温或者高压后恢复原状的情况下，正反两面材质张力能相互抵消，从而提高线路板的平整度管控；将芯片直接贴在开窗露铜的表面，让芯片在工作过程中产生的热量更加快速的传导出去，从而降低图像的热噪声，提升图像画质。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为传统的线路板的侧视图；

图2为本实用新型实施例提供的线路板的上表面示意图；

图3为本实用新型实施例提供的线路板的侧视图；

图4为本实用新型实施例提供的线路板的下底面示意图。

具体实施方式