[实用新型]一种SMT贴片物料封装装置

权利要求书

1.一种SMT贴片物料封装装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的上端开设有封装室(2)，且箱体(1)的下端开设有储物室(19)，所述封装室(2)的两侧内壁均对称设置有滑轨(3)，且滑轨(3)中滑动连接有隔板(4)，所述隔板(4)的上端侧壁对称开设有多个滑槽室(5)，所述滑槽室(5)中滑动连接有滑板(6)，且滑板(6)的上端侧壁开设有多个放置槽(7)。

2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片物料封装装置，其特征在于，所述滑板(6)的一侧侧壁转动连接有长螺杆(8)，且长螺杆(8)的一端贯穿滑板(6)的侧壁并延伸至外部设置，所述滑槽室(5)的内壁开设有凸形凹槽(9)，且凸形凹槽(9)内滑动连接有滑块(10)，所述滑块(10)和凸形凹槽(9)的内壁之间连接有压缩弹簧(11)，位于外部所述的长螺杆(8)的一端延伸至凸形凹槽(9)中与滑块(10)螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片物料封装装置，其特征在于，所述封装室(2)的两侧侧壁均对称设置有多个阻尼转轴(12)，且阻尼转轴(12)上固定连接有压块(13)，所述压块(13)通过螺栓与隔板(4)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片物料封装装置，其特征在于，所述滑板(6)的侧壁铰接有防护罩(14)，且防护罩(14)上固定连接有插块(15)，所述滑板(6)的上端侧壁开设有与插块(15)相匹配的插槽(16)。

5.根据权利要求1所述的一种SMT贴片物料封装装置，其特征在于，所述封装室(2)的侧壁通过铰链连接有门(17)，且门上设置有观察窗(18)。

6.根据权利要求1所述的一种SMT贴片物料封装装置，其特征在于，所述放置槽(7)的底面铺设有橡胶垫，且放置槽(7)的四周内壁去毛刺处理。