[实用新型]一种防断电集成电路板

说明书

本实用新型公开了一种防断电集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部固定连接有焊盘，所述焊盘的顶部固定连接有电子元器件，所述电路板本体的外部固定连接有屏蔽罩，所述电路板本体包括基底层，所述基底层的顶部固定连接有导电层，所述导电层的顶部固定连接有防护层，所述基底层采用聚酰亚胺材料制成，所述导电层采用Cu‑Al合金层。本实用新型通过电路板本体、焊盘、电子元器件、屏蔽罩、基底层、导电层和防护层的配合使用，能够有效的解决现有防断电集成电路板存在屏蔽罩稳定性较差的问题，该集成电路增加抗干扰的能力，保证了不受外界环境的影响，提高了散热能力，能够对电气元件提供防护，降低电气元件受损风险。

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，具体为一种防断电集成电路板。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，是电子元器件电气连接的载体，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修，在电子电路中，各部件或电子元件之间会产生干扰，影响系统的正常运行，故而，需在电路板中电子元件周围设置屏蔽罩，以屏蔽其他诸如导线、电路或其他元器件对该电子元件的干扰，屏蔽罩是通过其表面与PCB板焊接，由于屏蔽罩的厚度较小，与PCB板的焊接面积也较小，容易发生掉落，同时由于电气元件在工作时会产生大量热量，长此以往，电路板容易高温受损。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防断电集成电路板，具备抗干扰和散热好的优点，解决了由于屏蔽罩的厚度较小，与PCB板的焊接面积也较小，容易发生掉落，同时由于电气元件在工作时会产生大量热量，长此以往，电路板容易高温受损的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防断电集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部固定连接有焊盘，所述焊盘的顶部固定连接有电子元器件，所述电路板本体的外部固定连接有屏蔽罩，所述电路板本体包括基底层，所述基底层的顶部固定连接有导电层，所述导电层的顶部固定连接有防护层。

优选的，所述基底层采用聚酰亚胺材料制成，所述导电层采用Cu-Al合金层，所述防护层采用玻纤布层。

优选的，所述屏蔽罩内腔的顶部固定连接有第一导热层，所述第一导热层的底部固定连接有第二导热层，所述第一导热层和第二导热层均采用导热硅胶制成，所述第一导热层和第二导热层连接为一体。

优选的，所述屏蔽罩的两侧均固定连接有加强部，所述加强部的一侧与电路板本体固定连接。

优选的，所述屏蔽罩采用金属合金材料制成，所述屏蔽罩为一体冲压成型。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过电路板本体、焊盘、电子元器件、屏蔽罩、基底层、导电层和防护层的配合使用，能够有效的解决现有防断电集成电路板存在屏蔽罩稳定性较差的问题，该集成电路增加抗干扰的能力，保证了不受外界环境的影响，提高了散热能力，能够对电气元件提供防护，降低电气元件受损风险。

2、本实用新型通过设置基底层、导电层和防护层，使得该电路板结构简易、质量轻便，导电性良好，比一般电路板强度更高，更耐摔，通过设置第一导热层和第二导热层，能够快速的将该集成电路产生的热量通过屏蔽罩导出。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型电路板本体的组成结构示意图；

图3为本实用新型的立体结构示意图。

图中：1、电路板本体；101、基底层；102、导电层；103、防护层；2、焊盘；3、电子元器件；4、屏蔽罩；5、第一导热层；6、第二导热层；7、加强部。

具体实施方式