[实用新型]一种用于PCB电路板生产线的投板装置

权利要求书

1.一种用于PCB电路板生产线的投板装置，包括投板壳(1)，其特征在于：所述投板壳(1)呈凹字形结构，投板壳(1)的内部活动设有升降底盒(6)，升降底盒(6)中放置有若干组上下层叠的PCB电路板本体(8)，升降底盒(6)的外缘处活动镶嵌有滚珠(7)，所述滚珠(7)活动贴合在投板壳(1)的内壁中，所述升降底盒(6)的底部固定焊接有一号电动推杆(4)，所述投板壳(1)的下方设有底板(3)，底板(3)和投板壳(1)之间通过支撑柱(2)固定连接，所述投板壳(1)的底部设有内外连通的预留孔(5)，所述一号电动推杆(4)的下端活动穿过预留孔(5)并与底板(3)的上表面之间固定焊接，所述投板壳(1)的左侧面上端固定焊接有支撑架(11)，所述支撑架(11)的上端通过铰接轴(13)活动铰接有竖直设置的连接杆(12)，所述连接杆(12)的右侧面固定焊接有二号电动推杆(10)，所述投板壳(1)的左端上表面固定焊接有定位杆(15)，所述定位杆(15)的上端固定焊接有磁性限位环(14)，所述二号电动推杆(10)活动卡合在磁性限位环(14)中，所述二号电动推杆(10)的右端固定焊接有吸附盒(9)，所述吸附盒(9)的下表面固定设有橡胶垫(18)，所述橡胶垫(18)活动贴合在PCB电路板本体(8)的上表面，所述吸附盒(9)的底部设有若干组内外连通的负压吸孔(17)，所述吸附盒(9)的上表面固定焊接有负压风机(16)，负压风机(16)与吸附盒(9)的内部连通。

2.根据权利要求1所述的一种用于PCB电路板生产线的投板装置，其特征在于：所述磁性限位环(14)呈半环状结构，磁性限位环(14)的上端开口。

3.根据权利要求1所述的一种用于PCB电路板生产线的投板装置，其特征在于：所述预留孔(5)呈圆孔状结构，预留孔(5)的直径大于一号电动推杆(4)的直径。

4.根据权利要求1所述的一种用于PCB电路板生产线的投板装置，其特征在于：所述支撑柱(2)呈圆杆状结构，支撑柱(2)设置在底板(3)的外缘处。

5.根据权利要求1所述的一种用于PCB电路板生产线的投板装置，其特征在于：所述滚珠(7)设有若干组，若干组滚珠(7)呈圆形阵列状分布在升降底盒(6)的外缘。