[实用新型]一种使热封面同步的气缸与封头的组合结构

权利要求书

1.一种使热封面同步的气缸与封头的组合结构，其特征是：包括第一支架（1），在第一支架（1）上安装两组第一气缸（2），第一气缸（2）通过第一气缸连接板（3）、第一隔热板（4）与第一加热板（5）、第一封头（6）连接，第一封头（6）通过第一加热板（5）内设有的加热元件（17）受热；

与第一支架（1）对应设置的第二支架（14）与多个第二气缸（13）相连，多组第二气缸（13）通过第二气缸连接板（12）、第二隔热板（11）与相应的第二加热板（10）和第二封头（9）连接，第二封头（9）通过第二加热板（10）内设有的加热元件（17）受热，它们设置在第一封头（6）下方并与第一封头（6）配合，试样放置在多个第二封头（9）上。

2.如权利要求1 所述的一种使热封面同步的气缸与封头的组合结构，其特征是：所述多个第二封头（9）的温度相同或不同，多个第二封头（9）上的加热元件（17）分别连接有控制器。

3.如权利要求1所述的一种使热封面同步的气缸与封头的组合结构，其特征是：所述第一封头（6）底面和多个第二封头（9）的上端面均设为热封面（8），多个第二封头（9）与第一封头（6）接触，各热封面（8）在同一平面上。

4.如权利要求1所述的一种使热封面同步的气缸与封头的组合结构，其特征是：所述加热元件（17）的横截面为U形。

5.如权利要求1所述的一种使热封面同步的气缸与封头的组合结构，其特征是：所述两第一气缸（2）上连接有第一电磁阀（15），该第一电磁阀（15）通过第一减压阀（16）与气源连接。

6.如权利要求5所述的一种使热封面同步的气缸与封头的组合结构，其特征是：所述两第一气缸（2）之间并联。

7.如权利要求1所述的一种使热封面同步的气缸与封头的组合结构，其特征是：所述多个第二气缸（13）上分别连接有第二电磁阀（18），第二电磁阀（18）通过第二减压阀（19）与气源连接。

8.如权利要求7所述的一种使热封面同步的气缸与封头的组合结构，其特征是：所述多个第二气缸（13）之间并联。

9.如权利要求3所述的一种使热封面同步的气缸与封头的组合结构，其特征是：所述第二气缸（13）的伸出长度H等于第二封头（9）的热封面（8）与保护架（7）上端面之间的距离ΔH，保护架（7）设置在第二支架（14）上。

10.如权利要求3所述的一种使热封面同步的气缸与封头的组合结构，其特征是：所述第一封头（6）的推力F1大于第二封头（9）的阻力F2。