[实用新型]一种锡膏搅拌机的冷却装置有效

专利信息
申请号: 201922471055.1 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211586461U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 凡青松;杨文勇 申请(专利权)人: 苏州恩斯泰金属科技有限公司
主分类号: B01F15/06 分类号: B01F15/06
代理公司: 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 代理人: 刘盼盼
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 搅拌机 冷却 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种锡膏搅拌机的冷却装置,包括冷却桶,所述冷却桶内部固定连接有定位隔板,且定位隔板位于冷却桶的底端,所述定位隔板上放置有支撑板,且支撑板内部为网孔结构,所述支撑板上放置有固定板,固定板内开设有通槽,所述固定板通槽内部放置有散热风扇,且固定板上放置有分隔板,所述分隔板内部镶嵌有网孔结构的透气板,且分隔板上端设有支撑架,所述支撑架上端放置有锡膏搅拌机,所述冷却桶的一侧开设有进气孔,且进气孔的位置位于定位隔板的下方。该锡膏搅拌机的冷却装置通过向锡膏搅拌机的周边输送冷气,通过冷气的运动来带走锡膏搅拌机的热量,可加快锡膏搅拌机的冷却时间,从而可达到冷却锡膏搅拌机的效果。

技术领域

本实用新型涉及冷却装置技术领域,具体为一种锡膏搅拌机的冷却装置。

背景技术

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接,开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法,回温后须充分搅拌。

现有的市面上的焊锡膏搅拌机通常没有冷却装置,在工作时产生的热量若不及时去除会影响焊锡膏搅拌机的工作效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种锡膏搅拌机的冷却装置,以解决上述背景技术中提出的市面上的焊锡膏搅拌机通常没有冷却装置的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种锡膏搅拌机的冷却装置,包括冷却桶,所述冷却桶内部固定连接有定位隔板,且定位隔板位于冷却桶的底端,所述定位隔板上放置有支撑板,且支撑板内部为网孔结构,所述支撑板上放置有固定板,固定板内开设有通槽,所述固定板通槽内部放置有散热风扇,且固定板上放置有分隔板,所述分隔板内部镶嵌有网孔结构的透气板,且分隔板上端设有支撑架,所述支撑架上端放置有锡膏搅拌机,所述冷却桶的一侧开设有进气孔,且进气孔的位置位于定位隔板的下方。

优选的,所述固定板内部通槽的直径大于散热风扇的外部直径,且固定板的内部通槽、透气板与支撑架位于竖直方向的轴线重合。

优选的,所述定位隔板为“回”字型结构,且定位隔板与冷却桶底端的距离大于进气孔的直径。

优选的,所述分隔板上开设有定位孔,且定位孔沿矩形方向分布在透气板的四周。

优选的,所述支撑架包括定位柱、置放板和通气槽,置放板为矩形,置放板内部开设有通气槽,通气槽的面积小于锡膏搅拌机底端面的面积,置放板下端四周连接有定位柱,定位柱的位置尺寸与定位孔的位置尺寸相吻合。

优选的,所述透气板与支撑板均采用不锈钢材质。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该锡膏搅拌机的冷却装置通过向锡膏搅拌机的周边输送冷气,通过冷气的运动来带走锡膏搅拌机的热量,可加快锡膏搅拌机的冷却时间,从而可达到冷却锡膏搅拌机的效果。该锡膏搅拌机的冷却装置通过向锡膏搅拌机周边输送冷气的方式对锡膏搅拌机进行冷却,可加快锡膏搅拌机的冷却时间,提高冷却的效率。

附图说明

图1为本实用新型一种锡膏搅拌机的冷却装置结构示意图;

图2为本实用新型一种锡膏搅拌机的冷却装置中支撑架结构示意图;

图3为本实用新型一种锡膏搅拌机的冷却装置中分隔板俯视结构示意图;

图4为本实用新型一种锡膏搅拌机的冷却装置中定位隔板俯视结构示意图;

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