[实用新型]一种低导通电阻的中低压平面栅VDMOS器件有效

专利信息
申请号: 201922471072.5 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211529958U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 许剑;钟传杰;刘桂芝 申请(专利权)人: 无锡麟力科技有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 朱晓林
地址: 214192 江苏省无锡市锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 通电 低压 平面 vdmos 器件
【权利要求书】:

1.一种低导通电阻的中低压平面栅VDMOS器件,其特征在于:包括N+型衬底;

所述N+型衬底上表面形成有N-型外延层;

所述N-型外延层内部中部形成有多个P型体区,相邻的P型体区之间互不相连并由N-型外延层相隔离;

相邻的P型体区之间形成有栅极氧化层,所述栅极氧化层跨接在相邻的P型体区的上表面且边缘延伸至P型体区内;

所述栅极氧化层上表面形成有多晶硅栅极且多晶硅栅极的中部断开,形成有多晶硅栅注入窗口;

位于所述多晶硅栅注入窗口下方的N-型外延层的内部上部形成有N+有源区,作为低电阻区;

所述P型体区的顶部沿水平方向依次形成有N+有源区、P+有源区、N+有源区,两个N+有源区之间形成有金属接触孔区域,所述P+有源区顶部与金属接触孔区域的底部相接,底部低于N+有源区底部;

所述N+有源区上方、多晶硅栅极上方、多晶硅栅注入窗口上方均形成有介质层;

所述介质层和P+有源区上方形成有金属层,所述金属层与N+有源区、P+有源区连接,形成源极金属。

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