[实用新型]摄像头模组结构

说明书

本实用新型提供一种摄像头模组结构，包括镜头、镜头支架、底座和线路板，所述镜头部分收容于所述镜头支架内，所述线路板通过底座与镜头支架相连，所述线路板上设有感光芯片，所述感光芯片位于线路板和底座围合成的空间内，所述底座上开设有供感光芯片接收镜头光的开孔，所述开孔正对镜头，所述感光芯片正对开孔，所述感光芯片通过油墨垫层与线路板相连。本实用新型提供了一种线路板中间区域垫厚的设计，通过调整线路板上层芯片贴合区域的油墨厚度，将芯片本体抬高，可以在不需要下移镜头的情况下就可以匹配TTL，同时能满足模组本体的高度要求。

技术领域

本实用新型涉及手机镜头模组的改进，尤其涉及一种摄像头模组结构。

背景技术

随着手机行业的飞速发展，差异化的摄像头产品越来越多，模组的定制化要求也越来越高，现成可选择的二级物料越来越少，新机型在前期研发阶段，二级物料镜头往往需要开模定制，这样导致前期投入成本高，开模周期长，终端样品交期长，以上难点对于中小型终端客户项目开发造成一定困扰，镜头TTL(镜头前端面到芯片感光面的光学距离)作为产品的一项参数，在产品选型搭配时非常重要，如何让中小型客户的新项目既具备差异化，又能尽量不开模使用现有的原材料设计产品，这是一个必须要为终端客户考虑的问题，如何找到一个既不需要改镜头TTL规格又能兼容模组本体高度的方法势在必行。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种摄像头模组结构，以达到既不需要改镜头TTL规格又能兼容模组本体高度的目的。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种摄像头模组结构，包括镜头、镜头支架、底座和线路板，所述镜头部分收容于所述镜头支架内，所述线路板通过底座与镜头支架相连，所述线路板上设有感光芯片，所述感光芯片位于线路板和底座围合成的空间内，所述底座上开设有供感光芯片接收镜头光的开孔，所述开孔正对镜头，所述感光芯片正对开孔，所述感光芯片通过油墨垫层与线路板相连。

作为优选，所述线路板设有感光芯片的一侧上设有电容，所述底座朝向线路板的一侧设有收容电容的凹槽。

作为优选，所述镜头的侧壁环设有第一安装螺纹，所述镜头支架内壁设有与所述第一安装螺纹配合的第二安装螺纹。

作为优选，所述感光芯片位于所述线路板的中心位置。

作为优选，所述线路板与所述底座粘接相连。

作为优选，所述线路板朝向底座的一侧设有粘接面，所述粘接面环绕所述线路板的边缘设置。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过调整线路板表面芯片贴合区域的油墨厚度，将感光芯片垫高，让芯片的成像面到镜头表面的高度TTL同步被抬高，即在不改变镜头光学TTL的情况下，模组本体高度也可以达到需要重新设计镜头的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为TTL＝a模组高度为A的摄像头模组结构；

图2为TTL＝b模组高度为B的摄像头模组结构；

图3为本实用新型实施例提供的TTL＝b模组高度为A的摄像头模组结构。

具体实施方式