[实用新型]一种抗氧化铜箔模切件

说明书

本实用新型涉及一种抗氧化铜箔模切件，包括从下到上依次设置的单面胶、手柄膜、双面胶、铜箔和硅胶保护膜；所述手柄膜包括与所述铜箔形状相同的承载部和与所述承载部连接的手持部；所述硅胶保护膜的厚度为0.04～0.08mm。与现有技术相比，本实用新型具有产品良率高、使用方便、经济效益高等优点。

技术领域

本实用新型涉及一种铜箔产品，尤其是涉及一种抗氧化铜箔模切件。

背景技术

在手机或笔电行业中部分零件需要具备，散热\导电的特性，故在模切加工过程中存在带有铜箔材质的产品，在模切的加工过程中，因为铜箔本身易氧化\脏污的特质导致在加工过程中不良率约10-15％左右，例如工作人员接触产品时会产生手指印或产品或在制品暴露与空气中也会产生氧化的情况；因此铜箔产品容易在后续使用或者保存中出现氧化或者脏污，导致产品受损，无法使用。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的铜箔容易受污、氧化的缺陷而提供一种抗氧化铜箔模切件。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种抗氧化铜箔模切件，包括从下到上依次设置的单面胶、手柄膜、双面胶、铜箔和硅胶保护膜；所述手柄膜包括与所述铜箔形状相同的承载部和与所述承载部连接的手持部；所述硅胶保护膜的厚度为0.04～0.08mm。

通过生产经验和分析发现，铜箔产品受损主要是以为长时间暴露在空气中导致氧化以及在使用过程中，操作人员直接用手触摸铜箔进行后续加工导致脏污；因此本实用新型采用硅胶保护膜覆盖在铜箔产品的表面，避免机台位置、工作人员、加工模具等与铜箔的接触，阻隔了后续成品运输或者存储过程中，铜箔长时间暴露在空气中，避免铜箔与空气中的氧气氧化；另外，设计了手柄膜，使得操作人员在使用过程中，可以用手拿手柄的手持部，将铜箔覆盖到待粘贴位置，避免了后续使用操作过程中操作人员接触铜箔；二者配合，全方位的放置铜箔氧化和脏污，从而提高了铜箔的良品率。另外，对于保护膜的材质，需要特定为硅胶保护膜，这是因为如果采用其他保护膜，例如丙烯酸胶，丙烯酸胶水容易粘在铜箔的表面，在撕除丙烯酸胶保护膜时，铜箔上会有胶水残留，导致铜箔表面受损，加速破坏铜箔的性能。硅胶保护膜的厚度也需要在0.04～0.08mm范围内，厚度过高或过低均会影响到整体的不良率。

所述硅胶保护膜的厚度为0.06mm，

所述硅胶保护膜为有色硅胶保护膜。

所述硅胶保护膜为蓝色硅胶保护膜。

硅胶保护膜采用有色的硅胶保护膜，进一步采用蓝色硅胶保护膜。这样在加工过程中，容易漏排，如果有漏排现象，可以及时发现。

所述硅胶保护膜为剥离力在2～3G的硅胶保护膜。

硅胶保护膜的剥离力会使用过程中，硅胶和铜箔之间的剥离过程，如果剥离力过高会导致排废或长时间贴在成品上无法撕离现象，不利于使用过程中的保护膜剥离，造成使用不便；而剥离力过低会导致无法保护膜铜箔表面。

所述铜箔的厚度为0.05～0.15mm，易模切产品。

所述手柄膜与所述单面胶连接的一面设有硅油层。

在使用过程中，需要考虑手柄膜需要统一从单面胶上拿起，因此在手柄膜的依次采用涂布”工艺，涂一层硅油，产生离型面，方便操作使用。

所述手持部为凸出于所述承载部的矩形结构。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

(1)通过设计保护膜避免了铜箔氧化受损，通过手柄膜避免了铜箔与操作人员手接触造成的脏污受损，童儿大大提高了铜箔产品的良品率；

(2)优化保护膜的材质为硅胶保护膜，避免了保护膜与铜箔不易剥离造成了铜箔受损；