[实用新型]一种偏心玻璃与引脚的装配装置有效
申请号: | 201922475071.8 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN210984705U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 杨世亮 | 申请(专利权)人: | 上海科发电子产品有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 褚明伟 |
地址: | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 偏心 玻璃 引脚 装配 装置 | ||
本实用新型涉及一种偏心玻璃与引脚的装配装置,用于将偏心玻璃与引脚组装后导入烧结模具中,所述偏心玻璃上设有两个用于引脚穿过的通孔,两个通孔均贯穿偏心玻璃的上下两侧,且两个通孔相平行,所述偏心玻璃与引脚的装配装置包括引线预装模具、玻璃找位模具、平板、钉头翻转模具、玻璃中转模具、烧结模具对接模具,通过引线预装模具、玻璃找位模具、平板、钉头翻转模具、玻璃中转模具、烧结模具对接模具配合使用使得组装好的偏心玻璃与引脚导入烧结模具中。与现有技术相比,本实用新型结构设置简单,同时装配精度高,大大提高了装配精度。
技术领域
本实用新型涉及一种金属壳体与引脚的装配装置,尤其是涉及一种偏心玻璃与引脚的装配装置。
背景技术
混合集成电路外壳一般包括金属壳体、多个插设在金属壳体上的引脚以及设置在引脚与金属壳体之间用于密封及绝缘的绝缘子,常见的绝缘子为玻璃绝缘子。混合集成电路外壳在加工时,先将金属壳体放置在烧结模具的定位槽内,再将玻璃绝缘子放置在金属壳体上对应的定位孔内,之后将引脚穿过玻璃绝缘子的中心孔,即完成混合集成电路外壳各部分的组装,最后烧结成型即可。
为了提高加工效率,一般在烧结模具上开设多个(如104个)定位槽,每个定位槽内装配一个产品,烧结后即可同时得到多个(如104个)混合集成电路外壳产品。
现有为了适应5G的需求,金属壳体上的引脚一般设置两个,这样设置在引脚与金属壳体之间用于密封及绝缘的玻璃需要开设两个用于穿过引脚的孔洞,这样的玻璃称之为偏心玻璃,这样设置的好处在于可以满足两个信号脚传输25GHz的有效传输。
但是由于引脚有方向的要求,目前的操作方式是采用人工操作,需要将玻璃用人工逐一进行放置,然后在玻璃的两个孔洞中插入引脚定位,以防止位置变动,这样装配一块模具(104工位)需要2小时,而且容易将玻璃夹碎,造成不良品的现象发生,由于玻璃较小,装配人员长时间的进行分辨很容易出错而返工。
中国专利CN209234127U公开了一种用于混合集成电路外壳的绝缘子装配装置,包括可拆卸地设置在外壳模具上的下工装板以及滑动设置在下工装板上并与下工装板相适配的上工装板,下工装板上开设有多个下绝缘子导向孔,上工装板上开设有多个上绝缘子导向孔。通过批量放入绝缘子,大大提高了绝缘子在金属壳体上的装配效率,装配一整盘产品仅需要30-40秒即可;减少了因操作误差所导致的绝缘子漏放的情况,提高了成品率。
但是上述专利并不适用于一个玻璃上放置两个引脚的结构。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种偏心玻璃与引脚的装配装置。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种偏心玻璃与引脚的装配装置,用于将偏心玻璃与引脚组装后导入烧结模具中,所述偏心玻璃上设有两个用于引脚穿过的通孔,两个通孔均贯穿偏心玻璃的上下两侧,且两个通孔相平行,
所述偏心玻璃与引脚的装配装置包括引线预装模具、玻璃找位模具、平板、钉头翻转模具、玻璃中转模具、烧结模具对接模具,
所述引线预装模具上设有多个引线预装孔洞,每个引线预装孔洞内用于放置多根引脚,
所述玻璃找位模具包括A面与B面,所述A面用于使得引脚进入,所述B面用于放置偏心玻璃;
所述玻璃找位模具的A面放置在装有引脚的引线预装模具上方且翻转180度以后,能够实现引脚进入所述玻璃找位模具内,
所述平板用于与玻璃找位模具的A面或B面对接,所述平板设有两个,第一个平板用于与玻璃找位模具的A面对接后翻转180度使得玻璃找位模具的B面朝上,朝上的B面用于放置偏心玻璃,第二个平板用于再次使得装满偏心玻璃的玻璃找位模具的B面朝下;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造