[实用新型]一种框架型支架结构LED

说明书

一种框架型支架结构LED，它涉及LED照明技术领域。它包含框架型铜材承载片、封装体、芯片固定区，框架型铜材承载片内设置有封装体，封装体内部设置有芯片固定区，以该实用新型一种框架型支架结构LED，可使小间距商业显示屏的贴片效率、对比度和稳定性大幅度提升，小间距商业显示屏由于它的显示像素非常多，对显示器的稳定性和成本有非常苛刻的要求，本实用新型的框架型结构Mini LED显示器件可以解决这个问题，对小间距显示屏在商业显示市场有更广泛的应用，打下了良好的基础。

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，具体涉及一种框架型支架结构LED。

背景技术

目前小间距显示屏主要使用的是 PCB承载型的贴片发光二极管，业内称 CHIP1010和外包脚 TOP型 1011。两款器件有很多缺点，CHIP1010防湿性能差、器件制造工艺的稳定性不易控制，产品的性能不是很稳定。TOP1011因外包脚工艺导致平整度差。随着小间距显示屏市场的不断扩大，特别是显示屏逐步进入商业显示市场，对整体显示提出了更高要求，也需要一种品质更为稳定的小间距屏显示器件。

CHIP1010是PCB承载型的贴片发光二极管，PCB承载型的贴片发光二极管是直接在PCB上模压胶饼成型，这种封装形式的密封完全靠模压胶和PCB胶之间的接合力。加上封装尺寸较小，造成外界湿气和封装体内的晶片焊接点很近，容易造成湿气进入封装体内部造成器件失效。CHIP1010在制造过程中的切割工艺由于器件尺程太小，切割应力容易造成晶片焊点松动，增加了产品失效的风险。PCB承载型的贴片发光二极管的封装需要制造厂商新增价格昂贵的设备，在成本上也不利于小间距商业显示屏的推广。TOP1011是采用铜材外包脚，因铜材折弯时的进度和应力等，造成器件引脚高低不平，导致贴片存在虚焊等失效风险，铜材外包脚型器件在贴片效率低，在显示效果和成本上不利于小间距商业显示屏的推广。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种框架型支架结构LED，该实用新型适合小间距显示屏的批量化推广，小间距商业显示屏的密度非大，是传统显示屏25倍，对器件的平整度、稳定性和成本有非常高的要求，框架型结构Mini贴片发光管可以做到低成本和品质稳定，对小间距显示屏的市场推广有非常重要的意义。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它包含框架型铜材承载片1、封装体2、芯片固定区3，框架型铜材承载片1内设置有封装体2，封装体2内部设置有芯片固定区3。

进一步的，所述的芯片固定区3由隔离带31分为多个区域，隔离带31包含第一隔离带311、第二隔离带312和第三隔离带313，第一隔离带311、第二隔离带312和第三隔离带313自上而下依次排列，第一隔离带311上设置有公共阴极4和蓝光阳极5，第二隔离带312上设置有公共阴极4和绿光阳极6，第三隔离带313上设置有红光阳极7。

进一步的，所述的框架型铜材承载片1采用（0.25～0.5）mm厚度的C194铜材，采用独有的蚀刻工艺，铜材承载片具有良好的导热性和延展性，且蚀刻工

艺可以很好地保证铜材框架的精确度，同时采用特定的高强度和收缩性小的环氧树脂，调配具有亚光性能的扩散粉和黑色色剂进行模压成型，杜绝了湿气进入到封装体2内部。

进一步的，所述的蚀刻工艺可分为两种，①曝光法：依设计图纸备料—清洗材料—烘干—涂布—烘干—曝光—显影—烘干—蚀刻—脱膜—OK，②网印法：备料—清洗材料—丝印—蚀刻—脱膜--OK，蚀刻工艺是传统冲压工艺技术的延伸，可以替代冲压工艺解决不了的产品设计生产问题，而且传统冲压模具都是比较昂贵的，一旦确定了模具不可更改，只能重新开模，会造成模具的浪费，而蚀刻工艺则很好的解决冲压模具解决不了的工艺问题，如模具可以随时更换、设计，且成本低，可控性好，给设计人员提供更广阔的设计调整空间。

进一步的，所述的框架型铜材承载片1采用全黑色设计，封装体2采用黑色亚光胶体，该设计在贴片效率和对比度上也非常适合小间距屏的核心要求。