[实用新型]一种夹紧式配重的顶针机构有效
申请号: | 201922475327.5 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211858616U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 侯永刚;胡冬冬;李娜;程实然;刘海洋;王铖熠;张瑶瑶;许开东 | 申请(专利权)人: | 江苏鲁汶仪器有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 李想 |
地址: | 221300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 夹紧 配重 顶针 机构 | ||
本实用新型涉及一种夹紧式配重的顶针机构,属于半导体设备领域。本实用新型所述的一种夹紧式配重的顶针机构,该顶针置于热台的通孔内,热台的下方设有顶板,顶针的底端布置于顶板上,顶板由气缸作动进行上下运动,所述的顶针的底端与顶板接触端之间设有夹紧配重单元,该夹紧配重单元保持顶针垂直于顶板的水平基准面。本实用新型所述的夹紧式配重的顶针机构,采用的夹紧式配重单元使得顶针的重心下移,重心驱使顶针保持一个垂直的状态不会发生倾斜。保证下顶针在升降的过程中形成独立的垂直状态不会与周边设备发生接触摩擦,进一步增加了顶针在运动过程中的稳定性,解决了顶针卡断的问题。
技术领域
本实用新型涉及一种夹紧式配重的顶针机构,属于半导体设备领域。
背景技术
科技飞速发展,半导体行业日见突出重要的今天,半导体的自动化及要求也越来越高,半导体行业中很多设备都用到了真空机械手传送晶片,然而在真空中配合机械手传送片的机构就是顶针机构。其重要性不言而喻。
因为顶针机构一般都是针对特定的机台特定腔体结构及特定设备布局,设计特定的顶针机构。其结构也存在多种多样,应用上都或多或少的存在着各种问题。给设备的使用也造成很大的不变,给客户也造成不小的烦恼。其中经常出现的问题则是使用过程中顶针用一段时间就会断掉,甚至有些时候顶针断掉的频率还特别高,如果顶针断了并没有及时发现,而继续正常运行设备,则后果可能会很严重。因此给客户带来很大的困扰的同时,也给公司带来人力和经济上的浪费。
最常用的一种顶针,由于顶针放在热台的孔内,间隙配合,然而这个间隙很难控制,空隙小了,顶针与孔配合太紧,顶针不容易落下去,就容易发生事故。当然如果间隙太大,更容易出现断针的情况,因为间隙大了,实际顶针放在孔内就会出现倾斜的状态,如图示,这样,在顶板顶升顶针的时候就会在热台的孔的底部产生一定的斜切力,尽管顶针的表面都设计的非常光滑,但久而久之,也会被摩擦的粗糙并留下摩擦的痕迹,然后就会发生断裂。
实用新型内容
本实用新型针对上述不足提供了一种夹紧式配重的顶针机构。
本实用新型采用如下技术方案:
本实用新型所述的一种夹紧式配重的顶针机构,该顶针置于热台的通孔内,热台的下方设有顶板,顶针的底端布置于顶板上,顶板由气缸作动进行上下运动,所述的顶针的底端与顶板接触端之间设有夹紧配重单元,该夹紧配重单元保持顶针垂直于顶板的水平基准面。
本实用新型所述的夹紧式配重的顶针机构,所述的主体块,填充块,螺钉;主体块内设有容纳顶针底端部的凹腔;该凹腔沿主体块径向延伸,凹腔沿主体块的轴向两端为开口状;容纳顶针底端部的凹腔的径向开口端通过填充块封堵,所述的主体块与填充块上个设有通孔,主体块的通孔与填充块的通孔相互贯通,主体块的通孔与填充块的通孔内插置螺钉相互固定。
本实用新型所述的夹紧式配重的顶针机构,所述的凹腔内设有台阶结构。
本实用新型所述的夹紧式配重的顶针机构,所述的顶针的底端圆周面设有台阶槽。
本实用新型所述的夹紧式配重的顶针机构,所述的顶针的底端的台阶槽插置于凹腔内的台阶结构上。
本实用新型所述的夹紧式配重的顶针机构,所述的主体块由金属材质制成,填充块由铝或不锈钢或陶瓷材料制成。
有益效果
本实用新型所述的夹紧式配重的顶针机构,防止顶针在运动过程中发生倾斜导致断裂。
本实用新型所述的夹紧式配重的顶针机构,采用的夹紧式配重单元使得顶针的重心下移,重心驱使顶针保持一个垂直的状态不会发生倾斜。保证下顶针在升降的过程中形成独立的垂直状态不会与周边设备发生接触摩擦,进一步增加了顶针在运动过程中的稳定性,解决了顶针卡断的问题。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造