[实用新型]一种对夹型配重的顶针结构有效
申请号: | 201922475333.0 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN210897236U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 侯永刚;胡冬冬;郭颂;刘海洋;李娜;陈兆超;程实然;许开东 | 申请(专利权)人: | 江苏鲁汶仪器有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 李想 |
地址: | 221300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 配重 顶针 结构 | ||
1.一种对夹型配重的顶针结构,该顶针置于热台的通孔内,热台的下方设有顶板,顶针的底端布置于顶板上,定顶板由气缸作动进行上下运动,其特征在于;所述的顶针的底端与顶板接触端之间设有对夹配重单元,该对夹配重单元保持顶针垂直于顶板的水平基准面。
2.根据权利要求1所述的对夹型配重的顶针结构,其特征在于:所述的对夹配重单元包括上重块,下重块,螺钉;所述的顶针的底端部置于下重块的中心处,下重块的上设有对夹布置的上重块,上重块包覆固定顶针,上重块与下重块之间通过螺钉相互固定。
3.根据权利要求2所述的对夹型配重的顶针结构,其特征在于:所述的下重块的中心处设有套置顶针的圆孔,沿圆孔为中心按圆周排列布置沉孔;上重块由两个对称布置的重块组成,两个对称布置的重块的中心分别设有半凹腔,两个半凹腔相互拼合组成容纳针体的内腔部。
4.根据权利要求3所述的对夹型配重的顶针结构,其特征在于:所述上重块两个对称布置的重块的半凹腔一侧设有通孔;该通孔与下重块的沉孔保持轴心一致,所述的螺钉贯穿沉孔与通孔,螺钉的螺帽端位于沉孔内。
5.根据权利要求3所述的对夹型配重的顶针结构,其特征在于:所述的两个半凹腔的内缘壁设有台阶。
6.根据权利要求1所述的对夹型配重的顶针结构,其特征在于:所述的顶针的底端圆周面设有台阶槽。
7.根据权利要求5或6所述的对夹型配重的顶针结构,其特征在于:所述的顶针的底端的台阶槽插置于凹腔内的台阶上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造