[实用新型]整形激光装置有效

专利信息
申请号: 201922476937.7 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211045978U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 杨毅 申请(专利权)人: 上海蓝湖照明科技有限公司
主分类号: H01S5/32 分类号: H01S5/32;H01S5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200000 上海市杨*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 整形 激光 装置
【说明书】:

本实用新型激光装置,包括边发射半导体激光芯片,边发射半导体激光芯片包括长条形发光区,发光区平行结平面方向为慢轴,垂直结平面方向为快轴,快轴的发光角度大于慢轴,快轴的发光半角为A,还包括导光棒,导光棒设置在边发射半导体激光芯片发光区一侧,导光棒一个端面与发光区相面对,该端面用于接收发光区发出的激光,导光棒的数值孔径Na满足条件Na>sin(A),激光进入导光棒后在其内部反射并传播;该发明的导光棒一端收集边发射半导体激光芯片发出的激光,收集进入导光棒的激光经过数次反射和角度扭转后,导光棒另一端出射,出射的激光得到理想圆周对称的面分部。该激光装置体积小、加工制造成本低,安装过程中调试、校对简单,便于推广和应用。

技术领域

本发明涉及整形激光装置技术领域。

具体地说,是涉及将边发射半导体激光芯片发射的发散激光收集后出射的装置。

背景技术

随着激光照明技术的发展,整形激光装置的需求及应用越来越广泛。边发射半导体激光芯片发射的激光平行结平面为慢轴,垂直结平面为快轴,快轴的发光角度大于慢轴。快轴和慢轴发光角度的不同,导致边发射半导体激光芯片发出的激光光束为发散的长条形光束,这使得边发射半导体激光芯片在整形激光装置的应用率不高,尤其是在照明领域中整形激光装置必须对快轴和慢轴的角分布进行调整。

现有的整形激光装置调整上述角分布所采用的技术普遍结构复杂、体积大、成品率低、推广应用困难。如专利公开号CN104991347A公开了一种基于微透镜阵列的激光整形照明器,其包括了准直系统、微透镜阵列组及扩束系统,该专利需要准直系统、微透镜阵列组及扩束系统相配合,该专利的结构复杂、装配过程中校准困难、而且体积大、推广应用难度高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述传统技术的不足之处,针对现有技术的不足,发明一种具有调整边发射半导体激光芯片所发射的激光光束快轴和慢轴角分布功能的整形激光装置。

本发明的目的是通过以下技术措施来达到的:整形激光装置,包括边发射半导体激光芯片,所述边发射半导体激光芯片包括长条形发光区,发光区平行结平面方向为慢轴,垂直结平面方向为快轴,快轴的发光角度大于慢轴,所述快轴的发光半角为A,还包括导光棒,所述导光棒设置在边发射半导体激光芯片发光区一侧,所述导光棒一个端面与发光区相面对,该端面用于接收发光区发出的激光,所述导光棒的数值孔径Na满足条件Na>sin(A),激光进入导光棒后在其内部反射并传播;

所述发光区的长度为L,导光棒为端面直径为D的圆形或长轴长度为D的椭圆形,导光棒的长度为T,其中,LD≤5L,T≥3nD,其中n是导光棒的折射率。作为上述技术方案的一种改进:所述导光棒长度满足D≤2L。

作为上述技术方案的一种改进:所述导光棒与发光区相面对的端面与发光区之间的距离为S,所述S<(D/2)/tan(A)。

由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本发明的优点是:该发明的导光棒一端收集边发射半导体激光芯片发出的激光,收集进入导光棒的激光经过数次反射和角度扭转后,从导光棒另一端出射,出射的激光得到理想的圆周对称的面分部。该整形激光装置体积小、加工制造成本低,安装过程中调试、校对简单,便于推广和应用。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

附图说明

附图1是整形激光装置的一种实施方式的主视图。

附图2是导光棒长度与扭转关系图。

附图3是导光棒内反射角a和导光棒与发光区距离T的示意图。

附图4是整形激光装置的另一种实施方式的剖视图。

附图5是整形激光装置的另一种实施方式的剖视图。

附图6是图5的俯视图。

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