[实用新型]一种基于激光锡焊连接的高精度强结合力柔性铜电路板

权利要求书

1.一种基于激光锡焊连接的高精度强结合力柔性铜电路板，柔性铜电路板（3），其特征在于：所述柔性铜电路板（3）的四个拐角处均螺纹旋合连接有调节螺栓（5），所述调节螺栓（5）上位于柔性铜电路板（3）的上方套设有金属垫圈（6），且金属垫圈（6）的底部通过缓冲弹簧（4）与柔性铜电路板（3）连接，所述调节螺栓（5）上位于柔性铜电路板（3）的下方套设有缓冲垫圈（8），所述柔性铜电路板（3）的顶部关于柔性铜电路板（3）的竖直中线对称设置有固定块（2），且两固定块（2）之间通过转动连接卡（11）连接有弧形卡接板（1），所述弧形卡接板（1）的底部焊接有卡块（14）。

2.如权利要求1所述的一种基于激光锡焊连接的高精度强结合力柔性铜电路板，其特征在于：所述弧形卡接板（1）的内侧壁上通过减震弹簧（13）连接有保护板（12），且保护板（12）的宽度与柔性铜电路板（3）的厚度相同。

3.如权利要求1所述的一种基于激光锡焊连接的高精度强结合力柔性铜电路板，其特征在于：所述柔性铜电路板（3）的四个侧边均设置有弧形密封板（7），且柔性铜电路板（3）的四个侧边上位于弧形密封板（7）的内侧通过伸缩弹簧（9）连接有多个弹性球（10）。

4.如权利要求1所述的一种基于激光锡焊连接的高精度强结合力柔性铜电路板，其特征在于：所述金属垫圈（6）和缓冲垫圈（8）的外径大小相等。

5.如权利要求1所述的一种基于激光锡焊连接的高精度强结合力柔性铜电路板，其特征在于：所述缓冲垫圈（8）的内部等角度设置有多个弹性圈（81）。