[实用新型]一种绝缘性强的新型电路板有效
申请号: | 201922478697.4 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211831313U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 张正伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市龙腾电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人: | 朱荣 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区燕罗街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 绝缘性 新型 电路板 | ||
1.一种绝缘性强的新型电路板,包括装置本体(1),其特征在于:所述装置本体(1)的外侧设有绝缘板(2),所述绝缘板(2)与装置本体(1)对立的表面上设有绝缘层(6),所述绝缘板(2)背离装置本体(1)的表面设有导热层(5),所述绝缘层(6)内设有导热颗粒(7),所述装置本体(1)的两边边侧与绝缘板(2)的连接处均设有五处粘接层(3)。
2.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板,其特征在于:所述绝缘板(2)的表面设有矩形凹槽,所述装置本体(1)嵌入矩形凹槽内,所述装置本体(1)与绝缘板(2)的顶部处于同一水平面。
3.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板,其特征在于:所述绝缘层(6)位于装置本体(1)、绝缘板(2)之间,所述绝缘板(2)由硅胶制造。
4.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板,其特征在于:所述绝缘层(6)为填充的环氧树脂,所述导热颗粒(7)为陶瓷颗粒。
5.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板,其特征在于:所述导热层(5)为由陶瓷粉与玻璃纤维复合材料制造的薄板,所述绝缘板(2)与绝缘层(6)贴合的表面上开设有若干散热孔。
6.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板,其特征在于:所述粘接层(3)为填充的绝缘导热胶,所述装置本体(1)两边、绝缘板(2)的连接处均开设有五处半球槽,所述粘接层(3)填充于半球槽内。
7.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板,其特征在于:所述绝缘板(2)的两侧表面上均设有捏板(4),所述捏板(4)背离绝缘板(2)的端部为“T”型结构,所述捏板(4)远离绝缘板(2)的端部表面开设有螺孔。
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