[实用新型]一种绝缘性强的新型电路板有效

专利信息
申请号: 201922478697.4 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211831313U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 张正伟 申请(专利权)人: 深圳市龙腾电路科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 代理人: 朱荣
地址: 518101 广东省深圳市宝安区燕罗街道*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 绝缘性 新型 电路板
【权利要求书】:

1.一种绝缘性强的新型电路板,包括装置本体(1),其特征在于:所述装置本体(1)的外侧设有绝缘板(2),所述绝缘板(2)与装置本体(1)对立的表面上设有绝缘层(6),所述绝缘板(2)背离装置本体(1)的表面设有导热层(5),所述绝缘层(6)内设有导热颗粒(7),所述装置本体(1)的两边边侧与绝缘板(2)的连接处均设有五处粘接层(3)。

2.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板,其特征在于:所述绝缘板(2)的表面设有矩形凹槽,所述装置本体(1)嵌入矩形凹槽内,所述装置本体(1)与绝缘板(2)的顶部处于同一水平面。

3.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板,其特征在于:所述绝缘层(6)位于装置本体(1)、绝缘板(2)之间,所述绝缘板(2)由硅胶制造。

4.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板,其特征在于:所述绝缘层(6)为填充的环氧树脂,所述导热颗粒(7)为陶瓷颗粒。

5.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板,其特征在于:所述导热层(5)为由陶瓷粉与玻璃纤维复合材料制造的薄板,所述绝缘板(2)与绝缘层(6)贴合的表面上开设有若干散热孔。

6.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板,其特征在于:所述粘接层(3)为填充的绝缘导热胶,所述装置本体(1)两边、绝缘板(2)的连接处均开设有五处半球槽,所述粘接层(3)填充于半球槽内。

7.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板,其特征在于:所述绝缘板(2)的两侧表面上均设有捏板(4),所述捏板(4)背离绝缘板(2)的端部为“T”型结构,所述捏板(4)远离绝缘板(2)的端部表面开设有螺孔。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市龙腾电路科技有限公司,未经深圳市龙腾电路科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922478697.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top